Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen

    Bestückungsdruck aufbringen

    Das kann per Hand oder auch in vollautomatischen Maschinen geschehen. Das Sieb wird auf einem Siebdrucktisch passend zu der Leiterplatte ausgerichtet. Dann wird mit einer Rakel die Farbe mit gleichmässigem Druck durch die offenen Siebmaschen gepresst.

    Seit kurzem gibt es auch Druckautomaten, die ähnlich wie ein Tintenstrahldrucker funktionieren. Der Vorteil hier liegt darin, dass kein Sieb vonnöten ist und der Druck direkt aus den CAD Daten generiert wird. Das Verfahren ist besonders interessant für Kleinststückzahlen und Prototypen Leiterplattenhersteller. Je nach Lackart wird dieser dann thermisch oder mit UV Licht auf der Leiterplatte ausgehärtet. Meist erfolgt dies in einem Durchlaufofen, durch den die Leiterplatten langsam auf einem Fließband befördert werden.

22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.