Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

  1. Auftragseingang
  2. Datenkontrolle
  3. Daten in Ordnung?
  4. Kundenrücksprache
  5. CAM Bearbeitung
  6. Arbeitsplan erstellen
  7. Filme plotten
  8. >2 Lagen
  9. Zuschneiden (paketieren)
  10. Bohren
  11. Entgraten (bürsten)
  12. Fotoresist aufbringen
  13. Ätzresist aufbringen
  14. Ätzen
  15. Ätzresist strippen
  16. Kontrolle
  17. Lötstopplack
  18. Oberfläche
  19. Bestückungsdruck
  20. Sieb herstellen
  21. Bestückungsdruck aufbringen
  22. Elektrisch prüfen

    Elektrisch prüfen

    Das elektrische Prüfen der Leiterplatte kann mit einem Nadelbetttester (auch Adaptertester) oder einem Fingertester (auch Flying Probe) geschehen. Überprüft wird hier, ob die Leiterplatte so genannte Opens oder Shorts hat (Kurzschlüsse oder offene Verbindungen). Dafür werden anhand der Layoutdaten Netzlisten am Computer erstellt. Anhand dieser Netzlisten prüfen die Geräte jeweils, ob alle Verbindungen innerhalb des jeweiligen Netzes in Ordnung sind (Prüfung auf offene Verbindungen), sowie ob Verbindungen zu anderen Netzen vorliegen (Prüfung auf Kurzschlüsse).

    Beim Adaptertester wird eine Adapterplatte gebohrt, die an allen Prüfstellen mit Kontaktnadeln bestückt wird. Die Prüfung erfolgt hier sehr schnell und ist für größere Stückzahlen geeignet. Der hohe Aufwand für den Adapterbau sorgt hier meist für sehr hohe Setup Kosten. Der Fingertester hat 4 bis 8 spitze Prüffinger je Seite, welche die Leiterplattenkontakte nach den im CAD Programm erstellten Netzlisten abtastet. Hier liegt der Vorteil darin, dass auch Einzelstücke kostengünstig geprüft werden können, da der aufwendige Adapterbau entfällt. Allerdings können bei sehr komplexen Leiterplatten Prüfzeiten von 30 Minuten und mehr entstehen.

    Anbieter von elektrischen Testern für Leiterplatten:
    Mania Technologie AG - www.mania.de

  23. In Ordnung
  24. Endzuschnitt
  25. Endkontrolle
  26. Verwerfen
  27. Verpacken/Versand
  28. Innenlagen
  29. Innenlagenkontrolle
  30. Oberfläche aktivieren
  31. Lagen aufbauen und verpressen
  32. Glasfaser rückätzen und desmear
  33. Durchkontaktieren
  34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Leiterplattenherstellung

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.

NameTypGrößeDownload
Ablauf der Leiterplattenherstellung(3878,69 KB, PDF)PDF3879 KB Download
Flußdiagramm der Leiterplattenherstellung(366,39 KB, PDF)PDF366 KB Download

Unser Tipp:

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Ihr direkter Draht:
+49 (0)30 701 73 49 0
kontakt@leiton.de

Kontaktdaten

LeitOn Leiterplattenproduktion Berlin

Anschrift:
LeitOn GmbH, Wolframstraße 96, 12105 Berlin - Deutschland
Tel:
+49 (0)30 701 73 49 0
E-mail:
Internet:
Handelsregister:
HRB 94175 B, Amtsgericht Charlottenburg
Ust-IdNr.:
DE237362409

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