Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen

    Elektrisch prüfen

    Das elektrische Prüfen der Leiterplatte kann mit einem Nadelbetttester (auch Adaptertester) oder einem Fingertester (auch Flying Probe) geschehen. Überprüft wird hier, ob die Leiterplatte so genannte Opens oder Shorts hat (Kurzschlüsse oder offene Verbindungen). Dafür werden anhand der Layoutdaten Netzlisten am Computer erstellt. Anhand dieser Netzlisten prüfen die Geräte jeweils, ob alle Verbindungen innerhalb des jeweiligen Netzes in Ordnung sind (Prüfung auf offene Verbindungen), sowie ob Verbindungen zu anderen Netzen vorliegen (Prüfung auf Kurzschlüsse).

    Beim Adaptertester wird eine Adapterplatte gebohrt, die an allen Prüfstellen mit Kontaktnadeln bestückt wird. Die Prüfung erfolgt hier sehr schnell und ist für größere Stückzahlen geeignet. Der hohe Aufwand für den Adapterbau sorgt hier meist für sehr hohe Setup Kosten. Der Fingertester hat 4 bis 8 spitze Prüffinger je Seite, welche die Leiterplattenkontakte nach den im CAD Programm erstellten Netzlisten abtastet. Hier liegt der Vorteil darin, dass auch Einzelstücke kostengünstig geprüft werden können, da der aufwendige Adapterbau entfällt. Allerdings können bei sehr komplexen Leiterplatten Prüfzeiten von 30 Minuten und mehr entstehen.

    Anbieter von elektrischen Testern für Leiterplatten:
    Mania Technologie AG - www.mania.de

23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.