Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt

    Endzuschnitt

    Der Endzuschnitt der Leiterplatten erfolgt je nach Kundenwunsch auf verschiedenen Maschinen. Gängig ist das Fräsen, bei dem zunächst alle nicht durchkontaktierten Bohrungen gesetzt werden. Anschließend fräst ein Fräser die Platinen gemäß der Kontur aus. Optimal sind hier Fräser von 2,0 oder 2,4mm zu verwenden. Diese können schneller fräsen und erlauben auf Grund ihrer Stabilität eine Paketierung. Daher sind dünnere Fräser im Aufwand und der Kostenkalkulation ein stark Einfluss nehmender Faktor.

    Ein anderes gängiges Verfahren ist das Ritzen. Diese bietet sich bei kleinen Platinen an, da zwischen den Leiterplatten keine Abstände benötigt werden und die Fläche optimal ausgenutzt werden. Kann. Beim Ritzen wird die Leiterplatte mit 2 Ritzscheiben beidseitig mit einer 30° V-Nut ca. je 1/3 Leiterplattendicke eingekerbt. Nachteile liegen hier in der unsauberen Kontur und höherer Toleranzen, sowie dass nur Geraden geritzt werden können. Neuere Sprungritzmaschinen erlauben es aber, dass bestimmte Stellen nicht durchritzt werden. Immer häufiger werden Kombinationen aus ritzen und Fräsen. Schwierige Konturen werden hier mit dem Fräser bearbeitet, während gerade Strecken geritzt werden. Insbesondere in der Großserienfertigung von Leiterplatten wo mehrere Platinen in einem Nutzen liegen, ist dies üblich.

    Ein ausschließlich in der Massenfertigung verwendetes Verfahren ist das Stanzen. Der Vorteil liegt in einer enorm hohen Geschwindigkeit der Vereinzelung der Leiterplatten. Nachteilig sind hier zunächst die einmalig anfallenden Kosten für das Stanzwerkzeug, sowie eine unsaubere Kontur und größere Toleranzen der Leiterplattenkontur.

    Anbieter von Ritz- und Fräsmaschinen für die Leiterplattenfertigung:
    LHMT GmbH - www.lhmt.de
    HML Multilayer GmbH - www.hml-hr.com
    Schmoll Maschinen GmbH - www.schmoll-maschinen.de

25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.