starren Leiterplatten
Prepreg auf FR4 | schwarzes FR4 | eingebettete Leiterbahnen | statt Lötstopplack | Coverlay-Alternative | herstellen lassen
Aufgepresstes Prepreg auf schwarzem FR4: eingebettete Leiter statt Lötstopplack
Prepreg auf FR4: eingebettete Leiter statt Lötstopplack
Bei diesem Aufbau wird FR4-Prepreg (vorimprägniertes Glasgewebe, das Grundmaterial jeder Multilayer-Verpressung) über die fertige Außenlage gepresst. Das Harz verfüllt das Leiterbild beim Verpressen vollständig und härtet zum selben Laminatsystem aus wie der Kern. Das Ergebnis ist eine Leiterplatte, deren ehemalige Außenlagen komplett in FR4 eingebettet sind. Die Dicke der Abdeckung ist frei wählbar, von rund 50 µm je Lage bis zu mehreren hundert µm im Mehrlagenaufbau.
Der entscheidende Unterschied zu Lötstopplack und Abdeckfolie: Die eingebetteten Leiter gelten nach der Designnorm IPC-2221 (IPC, Normengeber der Leiterplattenindustrie) als innenliegende Leiter. Für sie gelten die elektrischen Mindestabstände innenliegender Leiter nach IPC-2221, Abschnitt 6.3, Tabelle 6-1. Der Unterschied ist erheblich. Beispiel für den Spannungsbereich 301 bis 500 V: innenliegend 0,25 mm, außenliegend unbeschichtet 2,5 mm, außenliegend unter Lötstopplack 0,8 mm. Kriechstrecken an der Oberfläche entfallen ebenfalls, weil es zwischen den Leitern keine Oberfläche mehr gibt. An ihre Stelle tritt eine feste Isolierung aus einem qualifizierten Basismaterial. Für dieses Materialsystem sind die Spannungsfestigkeiten in beiden Richtungen geprüft: die elektrische Festigkeit senkrecht durch das Laminat und die Durchschlagspannung parallel zur Laminierung. Genau dieser horizontale Kennwert fehlt bei Lack und bei der Kleberschicht einer Abdeckfolie.
Die Abdeckung erfolgt immer vollflächig. Freistellungen für Bestückung und Kontaktierung sind nicht möglich. Der zusätzliche Pressvorgang erhöht Dicke, Preis und Lieferzeit. Für Standardbaugruppen ohne Isolationsanforderung bleibt Lötstopplack die richtige Wahl.
Thermo-Prepreg auf FR4: elektrische Isolation mit verbesserter Wärmeleitung
Thermo-Prepregs funktionieren im Aufbau grundsätzlich wie klassische FR4-Prepregs, sind jedoch auf eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit optimiert. Dazu wird das Harzsystem mit thermisch leitfähigen, elektrisch isolierenden Füllstoffen modifiziert. Beim Verpressen umschließt das Harz das Leiterbild und bildet nach dem Aushärten eine feste Isolationsschicht, die Wärme wesentlich besser durch den Leiterplattenaufbau transportiert als konventionelles FR4.
Der Vorteil liegt in der Kombination aus elektrischer Isolation und gezielter Wärmeableitung. Verlustwärme von Leiterzügen oder Leistungskomponenten kann über die Thermo-Prepreg-Schicht in darunterliegende Kupferflächen, Dickkupferlagen oder andere wärmeverteilende Strukturen übertragen werden.
Je nach Materialsystem sind deutlich höhere Wärmeleitfähigkeiten als bei Standard-FR4 (was allgemein als Isolator angesehen wird) möglich. Thermeo-Prepres sind mit einem Wert von 1-3 W/mK und einer Dicke von meist 100µm lieferbar.
Thermo-Prepregs eignen sich deshalb besonders für Leistungselektronik, LED-Anwendungen und Baugruppen mit lokalen Hotspots, bei denen hohe elektrische Isolation und verbesserte Wärmeabfuhr innerhalb eines FR4-Aufbaus gleichzeitig gefordert sind. Dazu werden die fertig bestückten Baugruppen meist mit einem Thermo-Kleber direkt auf Metallkörper geklebt, um die Wärmeableitung weiter zu optimieren.
Wann verwendet man aufgepresstes Prepreg auf starren Leiterplatten?
Ist zwischen benachbarten Leitern eine definierte horizontale Spannungsfestigkeit gefordert, ist das aufgepresste Prepreg die belastbare Lösung. Der Zwischenraum ist mit dem qualifizierten Harzsystem verfüllt. Typisches Beispiel: die Trennung zwischen Hochvolt-Potenzial und Messabgriff in einem 800-V-Batteriesystem auf engem Bauraum. Reicht der Bauraum für die Kriechstrecken nach IEC 60664-1 (Norm zur Isolationskoordination) nicht aus, löst die Einbettung das Problem normgerecht. Die Kriechstrecke ist der kürzeste Weg zwischen zwei Leitern entlang der Isolierstoffoberfläche. Bei 800 V und Verschmutzungsgrad 2 fordert die Norm je nach Isolierstoffgruppe 4,0 bis 8,0 mm. Eingebettete Leiter haben keine Oberfläche. An die Stelle der Kriechstrecke tritt die Bemessung der festen Isolierung.
Arbeitet die Baugruppe in verschmutzter Umgebung oder unter Betauung, schützt die geschlossene Laminatoberfläche. Betauung bedeutet: Bei Temperaturwechseln unterschreitet die Oberfläche den Taupunkt, Kondenswasser schlägt sich nieder und macht Oberflächenabstände leitfähig. Eingebettete Leiter sind davon nicht betroffen. Wird eine anrechenbare feste Isolierung mit Datenblattkennwerten gefordert, reicht Lötstopplack in der Praxis nicht. Das Laminatsystem bringt geprüfte Spannungsfestigkeiten nach IPC-Prüfnormen mit.
Umgekehrt gilt: Für Standardbaugruppen bleibt Lötstopplack die wirtschaftliche Wahl. Für dünne, abriebbelastete Abdeckungen ist die Abdeckfolie (Coverlay) die passende Alternative. Für thermische Anwendungen liefern wir auch wärmeleitfähige Prepres von 1-3 W/mK. Standardbasis ist normales FR4. Auf Wunsch kombiniert Leiton den Aufbau mit durchgefärbtem schwarzem FR4, etwa für lichtdichte oder optisch einheitliche Aufbauten.
Anwendungen
Abgrenzung: aufgepresstes Prepreg gegen Lötstopplack, Abdeckfolie und Verguss
Das aufgepresste Prepreg konkurriert mit dem Standardlack, mit der laminierten Abdeckfolie und mit Verguss nach der Bestückung. Die Matrix zeigt die Einordnung, mit Links auf die jeweiligen Sonderseiten.
| Lösung | Typischer Einsatz | Wann die richtige Wahl |
|---|---|---|
| Aufgepresstes FR4-Prepreg | Außenlagen mit Isolationsanforderung, die vollständig in Laminat eingebettet werden. Auf Wunsch auf durchgefärbtem schwarzem FR4. | Wenn eine feste Isolierung mit geprüften Kennwerten gefordert ist, auch parallel zur Oberfläche. Die Leiter gelten als innenliegend nach IPC-2221. |
| Lötstopplack | Standard für nahezu alle starren Leiterplatten, fotolithografisch fein strukturierbar. | Wenn keine Abrieb- oder Isolationsanforderung besteht. Als Isolation wird Lack oft nicht anerkannt, weil Schichtdicke an Leiterkanten und Porenfreiheit nicht spezifiziert sind. |
| Abdeckfolie (Coverlay) auf starrem FR4 | Dünne laminierte Polyimidfolie für Außenlagen mit Abriebbelastung oder Isolationsanforderung senkrecht zur Folie. | Wenn die Oberfläche mechanisch belastet wird oder eine dünne, definierte Isolationslage genügt. Details auf der Sonderseite. |
| Schutzlack (Conformal Coating) | Beschichtung der fertig bestückten Baugruppe gegen Feuchte, Betauung und Verschmutzung. | Wenn die komplette Baugruppe inklusive Bauteilen geschützt werden soll, nicht die blanke Leiterplattenoberfläche. |
| Verguss (Potting) | Vollständiges Vergießen der bestückten Baugruppe im Gehäuse. | Wenn Bauteile und Anschlüsse mit eingeschlossen werden müssen. Schwer, nicht reparabel und thermisch anspruchsvoll. Das Prepreg löst die Isolationsaufgabe bereits auf Leiterplattenebene. |
Prepreg-Typen und Dicken
Die Abdeckdicke wird über den Glastyp und die Lagenzahl eingestellt. Beliebige Zieldicken sind durch Kombination mehrerer Lagen möglich. Die Werte sind Richtwerte je verpresster Lage und hängen vom Harzsystem und vom Restharzbedarf des Leiterbilds ab. Die Glasübergangstemperatur (Tg) des Prepregs ist frei wählbar, von Standard-Tg 130°C bis Hoch-Tg 180°C.
| Prepreg-Typ (Glasstil) | Dicke je Lage verpresst, Richtwert | Harzanteil, typisch | Typischer Einsatz als Abdeckung |
|---|---|---|---|
| 106 | ca. 50 µm | hoch (ca. 70 %) | Dünne Abdeckung, gute Harzverfüllung feiner Leiterbilder. |
| 1080 | ca. 65 µm | mittel bis hoch (ca. 60 %) | Standard für dünne Abdecklagen mit sicherer Kantenverfüllung. |
| 2113 Thermo PP | ca. 100 µm | mittel (ca. 55 %) | Standard für thermische Anwendungen |
| 2116 | ca. 115 µm | mittel (ca. 55 %) | Mittlere Dicken, ausgewogen aus Verfüllung und Steifigkeit. |
| 7628 | ca. 190 µm | niedrig (ca. 45 %) | Dicke Abdeckungen und schnelle Dickenzunahme im Mehrlagenaufbau. |
Zur Optik: Das ausgehärtete Prepreg ist transluzent. Bei Abdeckdicken unter rund 100 µm bleibt das Leiterbild unter der Abdeckung erkennbar. Ab rund 100 µm Prepreg-Dicke ist es nicht mehr zu erkennen. Wer eine einheitliche Oberfläche braucht, wählt entsprechend eine dickere Abdeckung.
Spannungsfestigkeit: senkrecht und horizontal definiert
Der zentrale Vorteil des Aufbaus ist die Spannungsfestigkeit in beiden Richtungen. Lötstopplack und Coverlay-Kleber isolieren horizontal ohne spezifizierten Kennwert. Beim aufgepressten Prepreg ist der Raum zwischen benachbarten Leitern mit dem Harz-Glas-System des Laminats verfüllt. Für starre Basismaterialien wird die Durchschlagspannung parallel zur Laminierung separat geprüft (IPC-TM-650 2.5.6, Angabe in kV bei definiertem Elektrodenabstand). Senkrecht gilt die elektrische Festigkeit des Laminats. Beide Werte stehen im Datenblatt des Basismaterials. Es sind Kurzzeit-Durchschlagswerte aus der Materialprüfung, keine zulässigen Betriebsspannungen.
| Richtung | Kennwert | Prüfgrundlage |
|---|---|---|
| Senkrecht durch das Prepreg | Elektrische Festigkeit des Laminatsystems laut Datenblatt, üblicher Mindestwert nach IPC-4101: 30 kV/mm. Kurzzeitwert, keine Betriebsspannung. | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Parallel zur Laminierung (horizontal) | Durchschlagspannung des Laminatsystems laut Datenblatt, üblicher Mindestwert nach IPC-4101: 40 kV bei 25,4 mm Elektrodenabstand. Kurzzeitwert, keine Betriebsspannung. | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Zwischen benachbarten eingebetteten Leitern | Harzverfüllter Zwischenraum ohne Luftspalte an den Leiterkanten. Auslegung über den Leiterabstand als innenliegende Lage. | IPC-2221, Abstände für innenliegende Leiter |
Für den Dauerbetrieb werden die beiden Kurzzeitwerte aus der Tabelle projektspezifisch mit deutlichem Abschlag versehen, wegen Alterung, Feuchte und Teilentladung. Die hohlraumfreie Einbettung der Leiter durch das umschmelzende Prepreg wirkt sich dabei positiv aus: An Leiterkanten unter Lack verbleiben oft Lufteinschlüsse, an denen Teilentladung einsetzt. Beim Verpressen verfüllt das Harz diese Kanten vollständig.
Normenrahmen und Spannungssysteme
Der Aufbau bewegt sich in einem klaren normativen Rahmen. Die Tabelle zeigt die relevanten Regelwerke und ihre Rolle. Ob der Aufbau in einem Endgerät als Basis- oder verstärkte Isolierung anrechenbar ist, entscheidet die jeweilige Gerätenorm. Leiton liefert dafür Aufbau, Dicken und Materialkennwerte.
| Norm / Regelwerk | Bedeutung für den Aufbau |
|---|---|
| IPC-2221, Abschnitt 6.3, Tabelle 6-1 | Designnorm für die elektrischen Mindestabstände auf Leiterplatten, gestaffelt nach Spannung und Einbaulage der Leiter. Eingebettete Leiter fallen in die Kategorie B1 (innenliegend). Beispiel für 301 bis 500 V: 0,25 mm innenliegend (B1), 2,5 mm außenliegend unbeschichtet (B2), 0,8 mm außenliegend unter permanenter Polymerbeschichtung (B4). |
| IPC-4101 mit IPC-TM-650, Methoden 2.5.6 und 2.5.6.2 | Spezifikation der starren Basismaterialien mit den zugehörigen Prüfmethoden. Methode 2.5.6 misst die Durchschlagspannung parallel zur Laminierung zwischen Elektroden im Abstand von 25,4 mm, geforderter Mindestwert 40 kV. Methode 2.5.6.2 misst die elektrische Festigkeit senkrecht durch das Material, geforderter Mindestwert 30 kV/mm. Die realen Werte weist das Datenblatt des eingesetzten Materials aus. |
| IEC 60664-1 | Isolationskoordination für Betriebsmittel in Niederspannungsnetzen. Legt Luftstrecken, Kriechstrecken und die Bemessung der festen Isolierung fest, abhängig von Bemessungsspannung, Verschmutzungsgrad und Isolierstoffgruppe (über den CTI). Beispiel Kriechstrecke bei 800 V und Verschmutzungsgrad 2: 4,0 bis 8,0 mm je nach Isolierstoffgruppe (Tabelle F.4). Eingebettete Leiter werden stattdessen als feste Isolierung bemessen. |
| IEC 62368-1 | Sicherheitsnorm für Einrichtungen der Informations-, Audio- und Videotechnik. Unterscheidet Basis-, zusätzliche und verstärkte Isolierung. Feste Isolierung wird über Isolationsabstände und Stehspannungsprüfungen nachgewiesen. Zwischen Netzseite und berührbarer Kleinspannungsseite ist verstärkte Isolierung gefordert. |
| IEC 60601-1 | Sicherheitsnorm für medizinische elektrische Geräte. Patientenschutz wird über MOPP bewertet (Means of Patient Protection, Patientenschutzmittel), Bedienerschutz über MOOP (Means of Operator Protection). Je Schutzstufe gelten eigene Anforderungen an Kriechstrecken, Luftstrecken, feste Isolierung und Prüfspannungen. |
| ISO 6469-3 / ECE R100 | Elektrische Sicherheit in E-Fahrzeugen. Spannungsklasse B umfasst über 60 V bis 1500 V DC und damit die 400-V- und 800-V-Bordnetze. Gefordert sind unter anderem der Schutz gegen direktes Berühren und Isolationswiderstände von mindestens 100 Ohm je Volt bei DC-Systemen und 500 Ohm je Volt bei AC-Systemen. |
Vorteile im Vergleich
Die Tabelle stellt den Prepreg-Aufbau den beiden Alternativen gegenüber, einschließlich der Punkte, bei denen Lack oder Folie im Vorteil bleiben.
| Kriterium | Aufgepresstes FR4-Prepreg | Lötstopplack | Abdeckfolie (Coverlay) |
|---|---|---|---|
| Status der Leiter nach IPC-2221 | Innenliegend, deutlich reduzierte Abstände. | Außenliegend. | Außenliegend mit permanenter Beschichtung (Kategorie B4). |
| Horizontale Spannungsfestigkeit | Kennwert des Laminats, geprüft nach IPC-TM-650 2.5.6. | Kein Kennwert. | Kein Kennwert, Kleberrestdicke undefiniert. |
| Kriechstrecke | Entfällt, es gilt die feste Isolierung. | Erforderlich nach IEC 60664-1. | Reduziert, bleibt aber eine Oberflächenbetrachtung. |
| Isolationsdicke über den Leitern | Frei wählbar, ca. 50 µm bis mehrere hundert µm. | Ca. 10 bis 25 µm, an Leiterkanten undefiniert. | 25 oder 50 µm Polyimid plus Kleber. |
| Hohlräume an Leiterkanten | Harzverfüllt, günstig für Teilentladungsverhalten. | Lufteinschlüsse an Kanten möglich. | Kleber verfließt, Restdicke über Leitern undefiniert. |
| Impedanzverhalten | Definiertes Dielektrikum über den Leitern (eingebetteter Microstrip), reproduzierbare Impedanz. Die Bedeckung senkt die Impedanz und wird im Stackup eingerechnet. | Lackdicke streut, Impedanzeinfluss schwer kalkulierbar. | Folie definiert, Kleberdicke über den Leitern undefiniert. |
| Bestückung abgedeckter Flächen | Nicht bestückbar, die Abdeckung bleibt vollflächig. | Uneingeschränkt, Pads bleiben frei. | Nur in offenen Bereichen. |
| Oberfläche | Glasfaserverstärkt, glashart, abriebfest. | Empfindlich gegen Abrieb. | Polyimid, sehr abriebfest, aber weich. |
| Strombelastbarkeit | Wie innenliegende Lage, reduziert (keine Konvektion). | Wie außenliegende Lage. | Nahe außenliegender Lage. |
Zum Impedanzverhalten: Eingebettete Leiter bilden einen eingebetteten Microstrip. Statt der streuenden Lackdicke liegt über den Leitern ein Dielektrikum mit definierter Dicke und definierter Dielektrizitätszahl. Die Impedanz sinkt durch die Bedeckung und muss im Lagenaufbau eingerechnet werden. Dafür ist sie reproduzierbar und unabhängig von Umgebungseinflüssen an der Oberfläche.
Option: durchgefärbtes schwarzes FR4
Auf Wunsch dient durchgefärbtes schwarzes FR4 (glasfaserverstärktes Epoxidharz-Basismaterial) als Basismaterial. Das ist eine optische Option, keine funktionale. Anders als bei schwarzem Lötstopplack ist das gesamte Substrat schwarz, einschließlich der Kanten. Das Material ist lichtdicht, UL-zugelassen und mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 130°C vergleichbar mit Standard-FR4. Ab Lager verfügbar sind 0,6 mm, 1,0 mm und 1,6 mm mit 35 µm Kupfer, Sonderdicken kurzfristig. Details auf der Seite zu schwarzen FR4-Leiterplatten.
Wichtige Hinweise:
Abgedeckte Flächen sind nicht bestückbar und nicht lötbar. Die Abdeckung erfolgt vollflächig, Bestückung und Kontaktierung liegen außerhalb der abgedeckten Bereiche. Die Strombelastbarkeit eingebetteter Leiter ist geringer als frei liegender Leiter, weil die Konvektion entfällt. Bei hohen Strömen ist der Querschnitt zu prüfen. Der zusätzliche Pressvorgang erhöht Gesamtdicke, Preis und Lieferzeit gegenüber Standardlack. Nacharbeit an eingebetteten Leitern ist nicht möglich. Bei Abdeckdicken unter rund 100 µm bleibt das Leiterbild durch das transluzente Prepreg erkennbar, ab rund 100 µm nicht mehr. Das Prepreg ist mit Glasübergangstemperaturen von 130°C bis 180°C frei wählbar. Das optionale schwarze Kernmaterial gibt es mit Tg 130°C, für Hoch-Tg-Anforderungen ist dort das Material zu prüfen. Die Anrechenbarkeit als Basis- oder verstärkte Isolierung richtet sich nach der Endgeräte-Norm und liegt in der Verantwortung des Kunden. Konformitätsnachweise wie RoHS und REACH sind auf Anfrage möglich.
Prepreg-Aufbau anfragen und kalkulieren
Was wir für eine belastbare Anfrage brauchen: Layoutdaten (ODB++, Extended Gerber, KiCAD oder ähnlich), die abzudeckenden Bereiche, die geforderte Isolations- oder Spannungsanforderung (Betriebsspannung, Prüfspannung, gegebenenfalls Norm), gewünschte Abdeckdicke und Glasübergangstemperatur, Lagenaufbau und Kupferdicken, Stückzahl und Terminvorgaben.
Projekte ordnet Leiton je nach Preis, Lieferzeit und Technologie passend ein. Prepreg-Aufbauten fertigt Leiton je nach Projekt in Deutschland oder in Asien.
Warum Leiton: technische Beratung beim Isolationskonzept zwischen Lack, Abdeckfolie und Prepreg, Erfahrung mit eingebetteten Aufbauten aus der Multilayer-Fertigung, schwarzes FR4 als Option ab Lager in drei Standarddicken, vom Prototyp bis zur Serie, persönliche Erreichbarkeit statt Ticketsystem.
Weil nur das Prepreg die Leiter vollständig in ein qualifiziertes Laminatsystem einbettet. Lack und Coverlay-Kleber isolieren horizontal ohne spezifizierten Kennwert. Beim Prepreg ist der Zwischenraum zwischen den Leitern mit dem geprüften Harzsystem verfüllt. Zusätzlich gelten die Leiter als innenliegend, mit den entsprechend kleineren Abständen.
IPC-2221 unterscheidet Abstände für außenliegende und innenliegende Leiter. Eingebettete Leiter haben keine freie Oberfläche mehr. Kriechstrecken und Luftstrecken entfallen, es gelten die Abstände innenliegender Lagen. Das erlaubt deutlich kompaktere Layouts bei gleicher Spannung.
Für das Laminatsystem wird die Durchschlagspannung parallel zur Laminierung nach IPC-TM-650 2.5.6 geprüft, üblicher Mindestwert nach IPC-4101 sind 40 kV bei 25,4 mm Elektrodenabstand. Die zulässige Betriebsspannung wird projektspezifisch deutlich niedriger ausgelegt, mit Abschlag für Alterung, Feuchte und Teilentladung.
Beliebige. Die Abdeckung wird aus den Standard-Glastypen 106, 1080, 2113, 2116 und 7628 aufgebaut, einlagig von rund 50 µm bis 190 µm, mehrlagig entsprechend dicker. Zu beachten: Das Prepreg ist transluzent. Unter rund 100 µm Abdeckdicke bleibt das Leiterbild erkennbar, ab rund 100 µm ist es optisch verschwunden.
Wird eine Kombination aus elektrischer Isolation und gezielter Wärmeableitung benötigt, kommen sogenannte Thermo-Prepregs zum Einsatz. Sie sind mit einer Leistung von 1-3 W/mK und einer Dicke von Meist 100 µm lieferbar.
Die Glasübergangstemperatur (Tg) des Prepregs ist von 130°C bis 180°C frei wählbar. Das optionale schwarze Kernmaterial gibt es mit Tg 130°C. Wer durchgehend Hoch-Tg braucht, kombiniert Hoch-Tg-Prepreg mit einem Hoch-Tg-Kernmaterial in Standardausführung.
Die Abdeckfolie ist die dünne Lösung für Abriebbelastung und Isolationsanforderungen senkrecht zur Folie. Das Prepreg ist die dicke, homogene Lösung, wenn Kennwerte auch horizontal gefordert sind oder Kriechstrecken entfallen sollen. Beide Verfahren bietet Leiton an, die Abdeckfolie hat eine eigene Sonderseite.
Ja, mit angepasstem Design. Eingebettete Leiter bilden einen eingebetteten Microstrip mit definiertem Dielektrikum statt streuender Lackdicke. Die Impedanz sinkt durch die Bedeckung und wird im Lagenaufbau eingerechnet. Das Ergebnis ist reproduzierbarer als ein lackbedeckter Microstrip.
Das entscheidet die jeweilige Endgeräte-Norm, etwa IEC 60664-1, IEC 62368-1 oder IEC 60601-1, im Fahrzeug ISO 6469-3. Leiton liefert den definierten Aufbau mit Dicken und Materialkennwerten als Grundlage. Die normative Bewertung im Gerät liegt beim Kunden.
Vom zusätzlichen Pressvorgang, von der abzudeckenden Fläche, von Prepreg-Typ und Lagenzahl sowie von Format und Stückzahl. Dazu kommen einmalige Einrichtkosten (NRE, Non-Recurring Engineering). Vollflächige Abdeckungen sind am wirtschaftlichsten. Belastbare Preise ergeben sich aus den Layoutdaten.
Aus optischen Gründen. Das durchgefärbte Substrat ist vollständig schwarz, auch an den Kanten, und lichtdicht. Technisch verhält es sich wie Standard-FR4 mit UL-Zulassung und Tg 130°C. Wer den Aufbau ohne optische Anforderung braucht, erhält ihn auf normalem FR4.
Elektronik-Design
- Expertise durch aktiven Austausch
- Expertise durch Schulung und Weiterbildung
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- ISO 14001:2015 Umweltmanagement
- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten
