Superdicke
Leiterplatten bis 8 mm

Leiterplatten über 4 mm Dicke scheitern bei den meisten Herstellern an der Anlagentechnik. Leiton fertigt bis 8 mm Dicke, dank Sonderanlagen.

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Superdicke Leiterplatten in Sonderdicke bis 8 mm,
mehrfach verpresste Multilayer für Prüftechnik, Einpresstechnik und Mechanik

Superdicke Leiterplatten: Sonderdicke bis 8 mm

Starre Leiterplatten fertigt Leiton in einer nahezu übergangslosen Bandbreite bis 8,0 mm Dicke. Die Sonderdicken entstehen durch Mehrfachverpressung. Der Lagenaufbau wird in mehreren Presszyklen individuell auf die Zieldicke laminiert. Dafür steht ein dauerhaft verfügbares Lager mit hunderten Materialtypen bereit. Es kombiniert verschiedene Kupferdicken mit Eigenschaften wie hoher Glasübergangstemperatur (Hoch-Tg) und hoher Kriechstromfestigkeit (CTI, Comparative Tracking Index).

Der Engpass liegt nicht im Material, sondern in der Anlagentechnik. Galvanik, Bohrmaschinen und Transportsysteme üblicher Fertigungslinien sind meist auf eine Durchlaufdicke von 4 mm ausgelegt, selten 6 mm. Leiterplatten über 4 mm sind deshalb bei den meisten Herstellern nicht produzierbar, bei 8 mm steigen fast alle aus. Leiton fertigt diese Dicken auf Sonderanlagen.

Eine ehrliche Einordnung gehört dazu. Sonderdicke kostet Zeit und Geld. Mehrfachverpressung und Tieflochbohren verlängern die Fertigung. Das Aspektverhältnis (Aspect Ratio) begrenzt die kleinste durchkontaktierte Bohrung. Wer die Dicke weder mechanisch noch elektrisch braucht, fährt mit Standarddicken günstiger.

Superdicke 8-mm-Platinen mit schwarzem Lötstopplack

Wann verwendet man
Leiterplatten in Sonderdicke?

Sonderdicke ist die richtige Wahl, wenn die Leiterplatte mechanische Aufgaben übernimmt. Trägt die Leiterplatte schwere Bauteile oder ersetzt sie als Konstruktionselement eine separate Trägerplatte, ist Sonderdicke die passende Lösung. Braucht Durchsteckmontage (THT, Through Hole Technology) massive Lötverbindungen, ergeben lange durchkontaktierte Hülsen großflächige, mechanisch hochbelastbare Lötstellen.

Umgekehrt gilt: Geht es nur um Steifigkeit bei kleinen Formaten, reichen oft 2,4 oder 3,2 mm aus dem Standardprozess. Sonderdicke ist keine Hochstromlösung. Die Stromtragfähigkeit bestimmt der Kupferquerschnitt, nicht die Plattendicke. Eine 8 mm dicke Platine mit 35 µm Außenlagenkupfer trägt nicht mehr Strom als eine Standardplatine. Für reine Stromaufgaben sind Dickkupfer auf Standarddicke oder eine Busbar die passenden Lösungen.

Anwendungen

Leistungselektronik und Stromversorgungen:

tragende Verteiler- und Anschlussplatinen, bei Bedarf kombiniert mit Dickkupfer bis etwa 200 µm.

Massive THT-Verbindungen:

lange durchkontaktierte Hülsen für schwere Steckverbinder und Bauteile, mit großflächigen, mechanisch hochbelastbaren Lötstellen.

Bahn, Energie und Industrie:

robuste Baugruppen mit hoher mechanischer Beanspruchung, Vibration und schweren Bauteilen.

Leiterplatte als Konstruktionselement:

tragende Platinen, die Gehäusefunktionen, Frontplatten oder Montageplatten ersetzen.

Abgrenzung:
Sonderdicke gegen Alternativen

Sehr dicke Leiterplatten konkurrieren mit Lösungen, die Mechanik und Elektrik trennen. Die Matrix zeigt die Einordnung.

Lösung	Typischer Einsatz	Wann die richtige Wahl
Leiterplatte in Sonderdicke (Leiton, bis 8 mm)	Elektrik und Mechanik in einem Bauteil: tragende Baugruppen, Einpresstechnik, Prüfadapter, massive THT-Lötverbindungen.	Wenn die Leiterplatte selbst Trägerfunktion übernimmt, Einpresszonen Halt brauchen oder lange Bohrhülsen mechanisch belastbare Lötstellen liefern sollen.
Standarddicke auf Trägerplatte (Aluminium, Stahl)	Elektronik bleibt Standard, Mechanik wird separat gelöst.	Wenn ein zusätzlicher Montageschritt akzeptabel ist und die Leiterplatte elektrisch Standard bleiben kann.
Dickkupfer auf Standarddicke	Hohe Ströme ohne mechanische Anforderungen.	Wenn es nur um Stromtragfähigkeit geht, nicht um Steifigkeit oder Bauhöhe.

Vorteile

Individuell verpresst:

Mehrfachverpressung exakt auf die Zieldicke, auch als durchkontaktierter Multilayer.

Materialbreite ab Lager:

hunderte Materialtypen in Kombination mit Kupferdicken, Hoch-Tg und hohem CTI.

Mechanische Reserve:

Steifigkeit und Formstabilität für schwere Bauteile, Einpresstechnik und Steckzyklen.

THT-Lötverbindung:

Sehr tiefe THT-Durchkontaktierungen und Lotanbindung über große Bereiche der Bauteilbeine

Ein Bauteil statt zwei:

die Leiterplatte übernimmt die Trägerfunktion, separate Mechanik und deren Montage entfallen.

Wichtige Hinweise:

Für durchkontaktierte Bohrungen gilt ein Aspektverhältnis von 1:8. Die kleinste DK-Bohrung (durchkontaktierte Bohrung) ergibt sich aus Platinendicke geteilt durch 8. Bei 8 mm Dicke sind das minimal 1,0 mm, bei 4 mm entsprechend 0,5 mm. Mehrfachverpressung und Tieflochbohren verlängern die Lieferzeit gegenüber Standarddicken spürbar. Die Kosten liegen über Standard. Ritzen (V-Cut) ist bei Leiterplatten über 3mm nicht möglich, so tief reicht der Ritzprozess nicht. Die Kontur wird gefräst.

Bei der Bestückung ist die hohe thermische Masse zu beachten. Lötprozesse und Vorheizung sind anzupassen. Konformitätsnachweise wie RoHS und REACH sind auf Anfrage möglich.

Sonderdicke anfragen und kalkulieren

Was wir für eine belastbare Anfrage brauchen: Zieldicke mit Toleranz, Lagenzahl und Kupferaufbau, kleinste durchkontaktierte Bohrung, Abmessungen, Materialanforderungen (Tg, CTI), Stückzahl und Gerberdaten oder ein vergleichbares Format (ODB++, KiCAD, Eagle etc.). Auf Wunsch prüfen wir den Lagenaufbau und schlagen Alternativen vor, wenn Standarddicke oder Dickkupfer die Anforderung günstiger löst.

Sonderdicken fertigt Leiton in Asien, mit Qualitätsprüfungen nach deutschem Standard. Projekte ordnet Leiton je nach Preis, Lieferzeit und Technologie passend ein, vom Prototyp bis zur Serie. Warum Leiton: Sonderanlagen bis 8 mm Durchlaufdicke, dauerhaft verfügbares Materiallager mit hunderten Typen, technische Beratung am Lagenaufbau, CAM-Prüfung (CAM, Computer Aided Manufacturing, Aufbereitung und Prüfung der Fertigungsdaten) und persönliche Erreichbarkeit.

Jetzt unverbindlich Sonderdicke Leiterplatte anfragen

Häufige Fragen zu Leiterplatten in Sonderdicke

Ab welcher Dicke gilt eine Leiterplatte als Sonderdicke?

Der Industriestandard liegt bei 1,6 mm, übliche Fertigungsprozesse decken bis etwa 3,2 mm ab. Ab 4 mm endet bei den meisten Herstellern die Anlagenfähigkeit, dort beginnt die Sonderdicke. Leiton fertigt starre Leiterplatten bis 8,0 mm.

Warum fertigen die meisten Hersteller keine Leiterplatten über 4 mm?

Die Durchlaufdicke der Anlagen begrenzt: Galvanik, Bohrmaschinen und Transportsysteme sind üblicherweise auf 4 mm ausgelegt, selten auf 6 mm. Dicken bis 8 mm erfordern Sonderanlagen, die nur wenige Fertigungen besitzen. Das Material selbst ist nicht der Engpass.

Wie klein dürfen Bohrungen bei dicken Leiterplatten sein?

Für durchkontaktierte Bohrungen gilt das Aspektverhältnis 1:8, also kleinste DK-Bohrung gleich Platinendicke geteilt durch 8. Bei 8 mm Dicke sind das 1,0 mm, bei 6 mm sind es 0,75 mm, bei 4 mm sind es 0,5 mm. Kleinere Bohrungen lassen sich in dieser Tiefe nicht mehr zuverlässig galvanisieren.

Warum dauert die Fertigung länger als bei Standarddicke?

Sonderdicken über 3,2mm entstehen durch das Verpressen von mehreren Standardmaterialien. Dazu kommen Tieflochbohren mit reduzierten Geschwindigkeiten und langsameres Konturfräsen. Jeder dieser Schritte kostet Durchlaufzeit, deshalb liegt die Lieferzeit spürbar über Standarddicken.

Wovon hängen die Kosten von super-dicken Leiterplatten ab?

Vom Materialeinsatz (Dicke mal Fläche), von Bohrzeit und Werkzeugverschleiß beim Tieflochbohren sowie von Lagenzahl, Format und Stückzahl. Belastbare Preise ergeben sich aus dem Lagenaufbau, nicht aus Pauschalwerten.

Was ist bei der Bestückung dicker Leiterplatten zu beachten?

Die hohe thermische Masse. Die Platine zieht beim Löten viel Wärme. Reflow-Profile und Vorheizung sind anzupassen. Beim THT-Löten sind Selektivlöten mit angepasster Vorheizung oder Handlöten mit ausreichender Leistung üblich. Das ist beherrschbar, muss aber im Prozess eingeplant werden.

Welche Materialien sind in Sonderdicke möglich?

Die Sonderdicke wird aus Standard-Basismaterialien verpresst. Damit sind die Eigenschaften des Lagersortiments kombinierbar, etwa Hoch-Tg, hoher CTI und verschiedene Kupferdicken. Die maximale Kupferdicke liegt im Bereich 200 µm. Auch durchkontaktierte Multilayer sind in Sonderdicke möglich.