Leiterplatten online kalkulieren & bestellen

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Design Regeln
Rogers-4000-HF Leiterplatten

Rogers 4000 HF Leiterplatten

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Datenblatt - Rogers RO4003C und RO4350B - Rev 1.0(233,19 KB, PDF)PDF233 KB Download
Datenblatt - PANASONIC_MEGTRON6-R-5775.pdf(189,91 KB, PDF)PDF190 KB Download
Technologie - HF-Leiterplatten - Rev 2.0(94,96 KB, PDF)PDF95 KB Download
Standard Multilayer – Ausgewählte Impedanzen(568,41 KB, PDF)PDF568 KB Download

Auswahloptionen und Eigenschaften - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Mengen 1 Stück bis 0,4m² Gesamtfläche ab 1 Stück
Lagenanzahl 1 bis 2 Lagen bis 8 Lagen

Materialdicke RO4003C
(1- und 2-lagig)

0,203mm, 0,508mm; 0,813mm; 1,524mm 0,203mm; 0,305mm; 0,406mm; 0,508mm; 0,813mm; 1,524mm

Materialdicke RO4350B
(1- und 2-lagig)

0,168mm; 0,254mm; 0,508mm; 0,762mm; 1,524mm 0,168mm; 0,254mm; 0,338mm; 0,422mm; 0,508mm; 0,762mm; 1,524mm

Materialdicke Panasonic Megtron6
(1- und 2-lagig)

0,25mm; 0,74mm; 1,46mm 0,15mm; 0,20mm; 0,30mm; 0,40mm; 0,50mm; 0,925mm
Materialdicke (4-, 6- und 8-lagig) nicht möglich mit o.g. Kernen bis 4mm
Kupferdicke (1- und 2-lagig) 35µm 35µm, 70µm
Kupferdicke (4-, 6- und 8-lagig) nicht möglich außen 35µm, 70µm / innen 18µm, 35µm
Materialfarbe weiß weiß
Dauerbetriebstemperatur Maximum (Rogers) ca. 280° C ca. 280° C
Dauerbetriebstemperatur Maximum (Magtron6) ca. 170° C (TG 185° C) ca. 170° C (TG 185° C)
Dauerbetriebstemperatur Minimum ca. -40° C bis ca. -40° C
Bestückungsdrucklage keiner, Top, Bottom, beidseitig keiner, Top, Bottom, beidseitig
Lötstopplackfarbe grün, weiß, schwarz, blau, rot  grün, weiß, schwarz, blau, rot und transparent (individuelle Farbtöne auf Anfrage mit genauem RAL-Farbtonwert)
Bestückungsdruckfarbe weiß schwarz, blau, gelb, rot
Via-Fülldruck (ohne Kupferverschluss) möglich möglich
Elektrische Prüfung möglich (Fingertest) möglich, auch Adapter
Plugging (mit Kupferverschluss, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) nicht möglich möglich
Abziehlack Top, Bottom oder beidseitig Top, Bottom oder beidseitig
Abfasen nicht möglich nicht möglich
Oberfläche HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch NiAu (ENIG und ENEPIG) HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch NiAu (ENIG und ENEPIG)
Steckergold nicht möglich möglich
Maximale Leiterplattengröße 1- und 2-lagige HF-Leiterplatten 430 x 275 mm² 580 x 420 mm²
Maximale Leiterplattengröße Multilayer Leiterplatten nicht möglich 430 x 275 mm²
Minimale Leiterplattenfläche vereinzelt 3cm², kleiner kalkulierbar aber wird im Nutzen gefertigt. >1cm² <3cm² auf Anfrage
Minimale Leiterplattenmaße im Ritznutzen 5 x 5 mm²  5 x 5 mm²
Minimale Leiterplattenmaße in Fräsnutzen 10 x 10 mm², bzw. 1cm²  10 x 10 mm², bzw. 1cm²
Minimale Leiterplattenbreite 5mm  5mm
Terminoptionen 1- und 2-lagige HF-Leiterplatten 12 Stunden, 2AT, 3AT, 5AT, 8AT In-day-Service und Über-Nacht-Service
Terminoptionen 4- bis 8-lagige HF-Leiterplatten nicht möglich Über-Nacht-Service
Fräsen immer immer
Ritzen möglich möglich
Sprungritzen möglich möglich
Stanzen nicht möglich möglich
Senkbohrungen nicht möglich möglich
Z-Achse Fräsen / Senkfräsen nicht möglich möglich
Multilayersonderaufbauten nicht möglich möglich
Nutzenfertigung - Starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Ritznutzen möglich möglich
Ritz-Fräsnutzen möglich möglich
Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) nicht möglich möglich
Nutzensetzung (durch LeitOn gewählt) möglich möglich
Nutzensetzung (nach Zeichnung) möglich möglich
DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung 35µm (Enddurchmesser) 0,20mm, Standard ist 0,30mm 0,15mm
Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,20mm
Kleinster Restring 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinster Restring 70µm nicht möglich 0,12mm
Erlaubte Bohrgrößen 0,20mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,15mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand 0,20mm bis 2,00mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,30mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,50mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,40mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich, werden gefräst 1,0mm bis 2,0mm
Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante nicht möglich möglich
NDK-Bohrungen (nicht durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) 0,60mm 0,30mm
Erlaubte Bohrgrößen 0,60mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer 0,20mm 0,20mm
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand zur Außenkontur 0,50mm 0,50mm
Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,50mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich, werden gefräst 1,0 bis 2,0mm
NDK-Bohrungen in Kupferflächen nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) bei expliziter Mitteilung
Sacklöcher - starre Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich 0,30mm
Kleinstes Aspekt-Ratio nicht möglich 1
kleinster Restring nicht möglich 0,125mm
Vergrabene Bohrungen - starre Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Enddurchmesser nicht möglich 0,20mm
Fräsungen (nicht durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen möglich möglich
Kleinste Innenfräsung 0,70mm 0,70mm
Verfügbare Fräsdurchmesser bis 2,0mm in 0,10mm Schritten bis 2,2mm in 0,10mm Schritten
Kleinster Radius (Innenkanten) 0,35mm 0,35mm
Fräsungen (durchkontaktiert) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen teilweise möglich möglich
Kleinste Innenfräsung 0,60mm 0,60mm
Kantenmetallisierung (außen) nicht möglich möglich
Sonderformen gefräst und durchkontaktiert (innen) teilweise möglich möglich
Verfügbare Fräsdurchmesser (Enddurchmesser) bis 1,9mm in 0,10mm Schritten bis 2,1mm in 0,10mm Schritten
Kleinster Radius (Innenkanten End) DK 0,30mm 0,30mm
Kleinster Restring 0,20mm 0,15mm
Kupferlagen (außen) - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,07mm
Kleinste Leiterbahn 35µm 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm 0,08mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,07mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm 0,08mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,15mm
Keinste Bohrpadgröße 0,50mm bei 0,20mm Bohrungen, Standard ist 0,60mm 0,38mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen 0,30mm 0,25mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gefräst) 0,30mm 0,25mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) 0,50mm 0,40mm
Kupferlagen (innen) - Rogers-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinste Leiterbahn 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinste Bohrpadgröße nicht möglich 0,40mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante nicht möglich 0,25mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen nicht möglich 0,25mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen nicht möglich 0,25mm
Lötstoppmaske - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Lötstoppstege (gerade) 0,12mm 0,10mm
Schmalste Lötstoppstege (rund) 0,075mm 0,05mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,075mm <0mm
Schmalste Schriftdicke 0,25mm 0,20mm
Bestückungsdruck - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Strichstärke 0,20mm 0,15mm
Kleinster Schriftabstand 0,20mm 0,15mm
Freistellung zu Kupferpads 0,20mm 0,15mm
Karbondruck - starre LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Pad-Abstand nicht möglich 0,50mm
Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & NormenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: 0,07mm 0,05mm
Maximaler Versatz Lötstopplack / Leiterbild: 0,12mm 0,075mm
Lochdurchmesser DK (bis 3mm) +/-0,10mm +/-0,05mm
Lochdurchmesser DK (größer 3mm) +/-0,12mm +/-0,10mm
Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) +/-0,10mm +/-0,05mm
Lochdurchmesser DK (größer 6mm) +/-0,12mm +/-0,10mm
Kontur +/-0,20mm +/-0,10mm
Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild +/-0,15mm +/-0,10mm
Ritztiefe +/-0,30mm +/-0,20mm
Z-Achse Tiefe nicht möglich +/-0,05mm
Ritzlage /Leiterbild +/-0,25mm +/-0,15mm
Ätztoleranz Leiterdicke 18µm nicht möglich +0/-0,02mm
Ätztoleranz Leiterdicke 35µm +0/-0,03mm +0/-0,03mm
Ätztoleranz Leiterdicke 70µm nicht möglich +0/-0,05mm
Materialdickentoleranz <=1,0mm: +/-15%
>1,0mm: +/-10%
1,55mm: 1,6mm +/-10%
individuell unterschiedlich, bitte anfragen
Kupferschichtdickentoleranz +20% / -15% +/-10%
Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) >= 0,7µm >= 1,0µm
Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm
Schichtdicke Zinn (HAL-verbleit) nicht möglich >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht) 2,5µm bis 5µm 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht) 0,05µm bis 0,075 µm 0,07µm bis 0,12 µm
Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) n4µm bis 8µm 4µm bis 8µm
Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Palladiumschicht) n0,1µm bis 0,3µm 0,1µm bis 0,3µm
Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) n0,02µm bis 0,08µm 0,02µm bis 0,08µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) nicht möglich 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) nicht möglich 0,4µm bis 0,6µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (nickelschicht) 2,5µm bis 5µm 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht) 0,05µm bis 0,075 µm 0,07µm bis 0,12 µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) nicht möglich 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) nicht möglich 0,3µm bis 5µm
Galv. Steckerleistengold - hart (Nickelschicht) nicht möglich 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - hart (Goldschicht) nicht möglich 0,8µm bis 5µm
Schichtdicke Lötstopplack >15µm >15µm
Kupferhülse Leiterdicke 35µm mindestens 18µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 70µm nicht möglich mindestens 20µm
Verwindung max. 1% max. 0,5%
Verwölbung max. 1% max. 0,5%
Anfaswinkel nicht möglich nicht möglich
Basismaterial RoHS-konform ja, immer ja, immer
Oberflächen RoHS-konform ja, immer Immer, außer wenn explizit "HAL-verbleit" gewählt wurde
IPC-Norm IPC-A-600G - Klasse 2 IPC-A-600G - Klasse 1, 2 oder 3
UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) nicht möglich nicht möglich
UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials ja, immer ja, immer
Einfügen von Datecode (WW/JJ) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller ja ja
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller ja ja
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich