Technologie und Design Rules
für Starrflex Leiterplatten

Technologie und Design Rulesfür Starrflex Leiterplatten

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Lagenaufbau SF A1 2-lagig - Standard Onlinekalkulation(47,61 KB, PDF)PDF48 KB Download
Lagenaufbau SF A1 4-lagig - Standard Onlinekalkulation(48,27 KB, PDF)PDF48 KB Download
Lagenaufbau SF A1 6-lagig - Standard Onlinekalkulation(49,18 KB, PDF)PDF49 KB Download
Andere Aufbauten auf Anfrage erhältlich!
Auswahloptionen und Eigenschaften - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Mengen 1 Stück bis 0,4m² Gesamtfläche ab 1 Stück bis Großserien
Lagenanzahl gesamt 2-, 4- und 6-Lagen bis 12 Lagen
Lagenanzahl flexibel 1 bis 4
Lage der flexiblen Lagen  außen außen oder innen
Materialdicke 1,2 / 1,6 / 2,0mm 0,5 bis 3,2mm
Kupferdicke (Basis) 35µm 35 / 70µm
Materialfarbe beige / rotbraun (Polyimid) beige / rotbraun (Polyimid)
Basismaterialart FR4 mit Polyimid und Epoxydkleber FR4 mit Polyimid und Epoxydkleber
Dauerbetriebstemperatur ca. 120° C ca. 120° C
Kupferart keine Auswahlmöglichkeit Flex mit Elektrolyt- (ED) oder Walzkuper (RA)
Bestückungsdrucklage keiner, Top, Bottom, beidseitig keiner, Top, Bottom, beidseitig
Lötstopplackfarbe grün gelb, grün, weiß, rot, blau, schwarz
Abdeckfolie gelbes Polyimid oder grüner Lötstopp

gelbes, schwarzes oder weißes Polyimid,Lötstopp grün, rot, blau, weiß, schwarz

Kombination Lötstopplack & Abdeckfolie möglich möglich
Bestückungsdruckfarbe weiß schwarz, blau, gelb, grün, rot
Via-Fülldruck (ohne Kupferdeckel) möglich mit Abdeckfolie möglich mit Abdeckfolie
Versteifungen nicht möglich diverse Dicken, FR4 oder Polyimid, Standard ZIF/LIF Verbindung 0,30mm +/-0,05mm
3M-Klebefolie nicht möglich möglich
Elektrische Prüfung inklusive inklusive
Plugging (mit Kupferdeckel, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) nicht möglich möglich bei innenliegenden Flex-Lagen
Abziehlack nicht möglich möglich
Anfasen nicht möglich möglich (starrer Bereich)
Oberfläche chemisch Nickel-Gold chemisch Nickel-Gold
Steckergold nicht möglich möglich
Langzeittempern nicht möglich möglich
Maximale Leiterplattengröße 2-lagig 235x370mm² bitte anfragen, technologieabhängig
Maximale Leiterplattengröße 4 und 6-lagig 235x370mm² bitte anfragen, technologieabhängig
Terminoptionen 2lagig 10AT, 15AT, 20AT <10AT
Terminoptionen 4- bis 6-lagig 10AT, 15AT, 20AT <10AT
Fräsen inklsive inklsuive
Ritzen nicht möglich möglich, im starren Bereich
Sprungritzen nicht möglich möglich, im starren Bereich
Stanzen  nicht möglich nicht möglich
Senkbohrungen nicht möglich möglich
Multilayersonderaufbauten nicht möglich möglich
Nutzenfertigung - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Ritznutzen nicht möglich möglich
Ritz-Stanznutzen nicht möglich nicht möglich
Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) nicht möglich möglich
Nutzensetzung (durch LeitOn gewählt) möglich möglich
Nutzensetzung (nach Zeichnung) möglich möglich
DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung  0,30mm 0,20mm
Kleinster Restring (umlaufend) 0,15mm 0,10mm
Erlaubte Bohrgrößen bis 5,5mm in 0,05mm Schritten bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,60mm 0,50mm
Minimaler Abstand DK-Bohrung zu flexiblem Bereich 1,00mm 0,80mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich nicht möglich
Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante nicht möglich nicht möglich
Durchkontaktierungen im Flexbereich nicht möglich möglich
NDK-Bohrungen (nicht durchkonatktiert) - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) 0,30mm 0,20mm
Erlaubte Bohrgrößen 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,20mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer 0,25mm 0,20mm
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand zur Außenkontur 0,60mm 0,50mm
Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,50mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) 0,60mm 0,50mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich nicht möglich
NDK-Bohrungen in Kupferflächen nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) bei expliziter Mitteilung
Sacklöcher - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich 0,10mm
Kleinstes Aspekt-Ratio nicht möglich 1:1
kleinster Restring nicht möglich 0,15mm
Vergrabene Bohrungen - Leiterplatten - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Enddurchmesser nicht möglich 0,10mm
Schlitze (nicht durchkontaktiert) - Leiterplatten - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenschlitze NDK möglich möglich
Kleinster Innenschlitze NDK Ab 1,0mm aufwärts Ab 0,6mm aufwärts
Kleinster Radius (Innenkanten) NDK 0,5mm 0,3mm
Schlitze (durchkontaktiert) - Leiterplatten - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenschlitze DK nicht möglich möglich
Kleinster Innenschlitz DK nicht möglich Ab 0,7mm 
Kantenmetallisierung (außen) nicht möglich nicht möglich
Sonderformen durckontaktiert (innen) nicht möglich möglich
Kleinster Radius (Innenkanten End) DK nicht möglich 0,3mm
Kleinster Restring nicht möglich 0,15mm
Kupferlagen (außen) - Leiterplatten - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinste Bohrpadgröße 0,60mm 0,50mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenschlitzen 0,25mm 0,20mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante  0,25mm 0,20mm oder 0,0mm (metallisiert)
Kupferlagen (innen) - Multilayer - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,20mm
Keinste Bohrpadgröße nicht möglich 0,40mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante nicht möglich 0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenschlitz nicht möglich 0,35mm
kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen nicht möglich 0,30mm
Lötstoppmaske - Leiterplatten - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Lötstoppstege (gerade) 0,10mm 0,08mm
Schmalste Lötstoppstege (rund) 0,05mm 0,05mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,05mm <0mm
Schmalste Schriftdicke 0,25mm 0,25mm
Abdeckfolie (gestanzt / gebohrt / gelasert) - Leiterplatten - StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinstes rechteckiges Pad (Freistellung) 5x5mm 2x2mm
Schmalste Folienstege (eckig) 5,0mm 2,0mm
Schmalste Folienstege (rund) 3,0mm 1,0mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,2mm <0mm
Schmalste Schriftdicke nicht möglich nicht möglich
Bestückungsdruck - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Strichstärke 0,20mm 0,15mm
Kleinster Schriftabstand 0,20mm 0,15mm
Freistellung zu Kupferpads 0,20mm 0,15mm
Karbondruck - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Pad-Abstand nicht möglich 0,50mm
Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen - Leiterplatten StarrflexOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: 0,10mm 0,075mm
Maximaler Versatz Lötstopp (Lack oder Folie) / Leiterbild: 0,20mm 0,10mm
Lochdurchmesser DK (bis 3mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 3mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 6mm) -0,05/+0,10mm -0/+0,10mm
Kontur +/-0,30mm +/-0,10mm
Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild +/-0,30mm +/-0,10mm
Ritztiefe nicht möglich +/-0,20mm
Maximaler Versatz Ritzlage/Leiterbild nicht möglich +/-0,20mm
Ätztoleranz Leiterdicke 35µm +0/-0,03mm +0/-0,03mm
Ätztoleranz Leiterdicke 70µm nicht möglich +0/-0,04mm
Materialdickentoleranz +/-15% individuell unterschiedlich, bitte anfragen
Kupferschichtdickentoleranz +/-15% +/-10%
Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) nicht möglich nicht möglich
Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht), ENIG 2,5µm bis 5µm 2,5µm bis 5µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht), ENIG 0,025µm bis 0,075µm 0,05µm bis 0,075µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht), ENEPIG nicht möglich 2,5µm bis 5µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht), ENEPIG nicht möglich 0,025µm bis 0,05µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Nickelschicht), ENIG 2,5µm bis 5µm 2,5µm bis 5µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht), ENIG 0,025µm bis 0,075µm 0,05µm bis 0,075µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - hart, nicht bondbar (Nickelschicht) nicht möglich 4µm bis 8µm
Galv. Steckerleistengold - hart, nicht bondbar (Goldschicht) nicht möglich 0,8µm bis 1,2µm
Schichtdicke Lötstopplack ca. 10µm >15µm
Schichtdicke Abdeckfolie 25,4µm ab 12,5µm
Schichtdicke Kleber Polyimid-Basisfolie zu Kupfer (Epoxydharz) 25,4µm ab 12,5µm
Schichtdicke Kleber Polyimid-Abdeckfolie zu Kupfer (Epoxydharz) 25,4µm ab 12,5µm
Kupferhülse Leiterdicke 35µm mindestens 18µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 70µm mindestens 18µm mindestens 20µm
Steckertoleranz mit Versteifung (Gesamtbreite) nicht möglich +/-0,10mm
Steckertoleranz mit Versteifung (Kontur zu Pad) nicht möglich +/-0,10mm
Anfaswinkel nicht möglich 45° / 60°
Basismaterial RoHS-konform ja, immer ja, immer
Oberflächen RoHS-konform ja, immer ja, immer
IPC-Norm Klasse 2 IPC-6013 - Klasse 1, 2 oder 3
UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) nicht möglich nicht möglich
UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials teilweise möglich
Einfügen von Datecode (WW/JJ) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Arbeitsvorbereitung, CAM und Auftragsabwicklung über LeitOn GmbH ja ja
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller ja ja
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich

Ihr direkter Draht:
+49 (0)30 701 73 49 0

Kontaktdaten

LeitOn Leiterplattenproduktion Berlin

Anschrift:
LeitOn GmbH, Gottlieb-Dunkel-Str. 47-48, 12099 Berlin - Deutschland
Tel:
+49 (0)30 701 73 49 0
Fax:
+49 (0)30 701 73 49 19
Handelsregister:
HRB 94175 B, Amtsgericht Charlottenburg
Ust-IdNr.:
DE237362409

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