LeitOn-ALU - Wärmemanagement mit Aluminium- Leiterplatten
Die Hitzeableitung mit Hilfe von Aluminiumkernen in Leiterplatten ermöglicht in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Viele Fragen auf dem bisher neuen, kaum erforschten Feld ranken sich um das Design, die Berechnung sowie um die Bestückung der Platinen mit Aluminiumträger oder Kern. Zur Zeit sind Leiterplatten mit Aluminiumkern von 2 Lagen möglich. Aluminiumträger sind von 1 bis 6 Lagen verfügbar. Im Folgenden geben wir Anhaltspunkte für die Entwicklung, das CAD und die Bestückung von aluminiumverpressten Leiterplatten.Lötwelle
Das Löten von Aluminiumleiterplatten auf einer Lötwelle bedarf keinerlei Änderungen oder Abweichungen von den herkömmlichen Lötprozessen. Das heiße Lot wird hier direkt von der Unterseite in die Bauteillöcher eingeflossen und stellt sofort mit der darin vorhandenen Oberfläche (bspw. SnPb, ehem. Sn, etc.) eine Verbindung her.
Reflow-Löten
Beim Reflow- Lötprozess können sich die Parameter je nach Aluminiumträger ändern. Der größte Vorteil von Leiteplatten mit Aluminiumkern wird hier zur Schwierigkeit: die Fähigkeit, Hitze von Hot-Spots effektiv abzuleiten.
Inwiefern sich das Lötprofil von herkömmlichen Profilen unterscheidet hängt insbesondere von 2 Faktoren ab:
Da die Peaktemperatur durch die Belastbarkeit der Bauteile begrenzt ist, bleibt als einzige Regelgröße die Haltezeit zwischen Aufwärmen und Schmelzpunktüberschreitung. In dieser Phase wird durch längeres halten der Temperatur eine vollständige Durchwärmung des Aluminiumträgers gewährleistet, so dass im Peak die Spitzentemperatur nicht von den zu lötenden Stellen abfließt. Diese Haltetemperaturlänge sollte länger sein, je:
Im Allgemeinen reicht oft schon die Verlängerung um einige Sekunden. Zu empfehlen sind Löttests im Vorfeld. Die Praxis hat aber gezeigt, dass auch mit herkömmlich bewehrten Lötprofilen eine gute Schmelzung erzielt werden kann.
Anfragen zum Thema "LeitOn-ALU" stellen Sie bitte per Email an .