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Briefmarkenkontur-Leiterplatten

Sondertechnologie Briefmarkenkontur

Die Steigerung einer metallisierten Kontor (DK-Kontur) ist die sogenannte Briefmarkenkontur. Hierbei werden einzelne durchkontaktierte Bohrungen an der Konturkante der Platine aufgefräst, so dass die Kante wie eine Briefmarke erscheint. Was einfach klingt, bringt einige technische Herausforderungen mit sich, die es zu meistern gilt.

Briefmarkenkontur Leiterplatte

Immer häufiger werden durchkontaktierte (DK) Schlitze, Kanten oder ganze Leiterplattenumrisse gewünscht. Während durchkontaktierte Schlitze eine reine Formalität sind, ist bei DK-Konturen schon mehr zu beachten und die Leiterplatte je nach Ausmaß mit weit mehr Vorsicht herzustellen. Eine weitere Steigerung erfährt das Durchkontaktieren von Konturen, wenn dies über halb-offene, durchkontaktierte Bohrungen erfolgen soll.

Das simple Bohren, Durchkontaktieren und anschließende Durchfräsen, wie man einfach vermuten könnte, führt unweigerlich zur Zerstörung der Platine im letzten Arbeitsgang. Durch das seitliche Fräsen durch eine Kupferhülse wird diese seitlich aus dem Loch gedrückt und reißt von der Lochkante ab, bevor der Fräser sie durchtrennt hat. Das Resultat sind nur noch halbvorhandene Kupferhülsen bei denen die andere Hälfte ins Loch gedrückt frei herum hängt.

Um dies zu vermeiden müssen daher diverse Vorbereitungen in der CAM-Bearbeitung seitens des Layouts erfolgen. Insbesondere die Fräsabläufe sind hier von großer Bedeutung, um vollständige, halb-offene DKs sicher herstellen zu können. Während der Produktion werden darüber hinaus bestimmte Schritte vorgezogen bzw. doppelt ausgeführt. Nur durch solche intensiven Vorbereitungen und Prozessanpassungen können Briefmarkenkonturen auf Leiterplatten einwandfrei hergestellt werden.

Seitens des Designs ist zu beachten, dass die aufzufräsenden Löcher mindestens eine Größe von 0,6mm haben. Bedenken Sie, nach der Halbierung bleiben hiervon nur 0,3mm übrig. Der Abstand von den Restringen untereinander muss mindestens 0,15mm betragen. Ferner empfiehlt sich chemisch Gold oder eine andere chemisch abgeschiedene Endoberfläche, da HAL-bleifrei die halb-offenen Löcher teilweise „verstopfen“ könnte.

EigenschaftWerte, Erläuterung
Materialart FR4 Tg 130°C, FR4 Tg 150°C oder FR4 Tg 170°C
Kupferdicke 35 bis 70µm
Gesamtdicke Leiterplatte 0,5mm bis 2,4mm
Kleinste halb-offene DK 0,60mm
Kleinster Restring  0,15mm, umlaufend
Kupferdicke der halb-offenen Hülse ca. 20µm
Mögliche Oberflächen chemisch Nickel-Gold (ENIG, ENEPIG) oder chemisch Zinn
Maximale Lagenzahl bis 24 Lagen Multilayer
Seitenanzahl mit Briefmarkenkontur 4 (umlaufend, alle Seiten = Briefmarke) unter Berücksichtigung von Haltestegen