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Leiterplatten Lexikon
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Leiterplatten-Lexikon

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Inhaltsverzeichnis

TOP

A

A-Stage
A-Zustand
Abblasen
Abdeckfolie
Abfasen
Abrufaufträge
Absaugung
Abscheidung
Abschirmung
Absetzen
Absolut
Absorption
Absprung
Abstand
Abwasser
Abwasseranlage
Abwasseraufbereitung
Abwasserentsorgung
Abwasserfreie Leiterplattenfertigung
Abziehlack
Abzugsfestigkeit
Abzugstest
ACA
Adapter
Adaptertest
ADD
Additivverfahren
Aktivierung
Algen
ALIVH
alkalische Lösung
Alkalisches Ätzen
All digits present
Alu-Kern Platinen
Alu-Träger Platinen
Aludrahtbonding
Aluminiumkern
Aluminiumträger
Ambient
Ammoniak
Ampere
Andruck
Anfasen
Anionen
Anlaufen
Annahmequalitätskennlinie
Anode
Anodensack
Anorganisch
Ansaugen
Anätzen
AOI
Aperture
Aperture table
AQL
Aqua demi
Aqua dest
Aramidgewebe
Arbeitskarte
Arbeitsplan
Arc Interpretation
Archiv
Arcs
Arlon
Artwork
ASCII
ASIC
Aspekt-Ratio
Aspektverhältnis
Asymmetrische Leiterplattenaufbauten
Atotech
Au
Aufbau
Auflage
Aufnahme
Aufschmelzen
Ausfräsen
Ausfällen
Ausgasen
Aushärten
Aushärteofen
Aushärtetemperatur
AutoCad
Autorouter
Außenkante
Außenlage
AVT
Äquipotential
Ätzen
Ätzfaktor
Ätzfehler
Ätzfeld
Ätzresist
Ätztechnik
Ätzzugabe

TOP

B

B-Druck
B-Seite
B-Stage
B-Zustand
B2B
B2C
Ball Grid Array
Barco
Bare Board
Base
Base Film
Basiskupfer
Basismaterial
Bauteilseite
BD
BE
Belader
Belichten
Benetzung
Bergquist
Beschichtung
Beschriftungsdruck
Bestückung
Bestückungsdruck
Bestückungsrahmen
Bestückungsseite
Beveling
Bezugsbohrung
Bezugspunkt
BG
BGA
Biegefestigkeit
Biegeradius
Bilayer
Billings
Bimsen
Bimsmehl
Bitmap
Black Pad
Blackhole
Blasenbildung
Blei
Bleifrei
Bleizinn
Blende
Blendentabelle
Blind
Blind Vias
Bohrabstand
Bohrbild
Bohrbildkontrolle
Bohrdecklage
Bohrdichte
Bohren
Bohrer
Bohrerbruchkontrolle
Bohrermagazin
Bohrnummer
Bohrpappe
Bohrspindel
Bohrtisch
Bohrung
Bohrungsdichte
Bohrunterlage
Bohrversatz
Bohrzugabe
BOM
Bondgold
Bonding
Book-to-Bill
Bookings
Bottom
Braunoxyd
brd-Files
Breakout
Briefmarkenkontur
Bromide
BT-Material
Bump
Buried Vias
Burn-In
Bürsten
B²IT

TOP

C

C-Stage
C-Zustand
CAD
CADSoft
CAF
CAF-Resistenz
CAM
CAM350
CAMmaster
CAMTEK
CAR
Carbon
Carbon-Leitlack
Carrier
CBGA
CE
CEM 1 Material
CEM 3 Material
Chargenbehandlung
Chemisch Gold
Chemisch Silber
Chemisch Zinn
Chip On Board (COB)
CIC
Circle
Circuit Board
Clearance
CNC
Coating
COB
COD
Component Side
Conductor
Copper
Copper Bump
Core
Corrective Action Record
cos ?
Counter Sink
Cover Lay
Crimpen
Cross-Hatch
Crossed Vias
CSP
CTE
CTI
Cu
Cu-Sn/Pb
Curing
CVD

TOP

D

D-Code
DCA
Dekapieren
Delamination
Design
Design For Manufacturing
Design Rules Check
Designregeln
Desmear
Destillation
Dezimalpunkt
DFM
DGA
Diazofilm
Dickgold
Dickkupfer
Dieken
Dielektrikum
Dielektrizitätskonstante
Diffusion
Diffusionssperre
DIM
Dimension Layer
Dimensionen
Dimensionsgenauigkeit
DIN
Direktbelichter
DK
DMA
DMS
Donut
Doppeleuropakarte
Doppelseitige Leiterplatte
Downstream Technologies
DPF
Drahtbonden
Drahtbrücke
Drahtlegetechnik
DRC
Drehzahl
Drill
Drill Clearance
Drill Void
Drills
Drossel
DSA-Flex
DSC
Duktilität
Dummy
Dunkelkammer
Durchgangstest
Durchkontaktierung
Durchlaufanlage
Durchschlagsspannung
Durchsteiger
Durchsteigerfülldruck
DWG
DXF
Düsenstock
Dämpfung

TOP

E

E-Test (elektrische Prüfung)
Eagle
ED-Kupfer
Edelmetall
Edge clearance
EDTA
Eigenwiderstand
Eildienst
Einpresstechnik
Einrichtkosten
Einrichtung
Einseitige Leiterplatte
Einzelfertigung
Eisbergtechnik
Eisen-III-Chlorid
Elastizität
Elektrolyse
Elektrolyt
Elektronen
Elektronikentwicklung
Embedded Components
Embedded Resistors
EMPB
Emulsion
EMV
Endkupfer
Endlos-Flex
Endoberfläche
Endschalter
Engg
Englische Einheiten
ENIG
ENTEK ®
Entfetten
Entflechtung
Entgraten
Entnetzung
Entsorgung
EP
Epoxydharz
Epsilon r
Erstmusterprüfbericht
ESPI
Europaformat
Europakarte
Eutektikum
Eutektischer Punkt
Excellon
Expressdienst
Extended Gerber
Exzenterpresse
EZPCB Quote

TOP

F

Falten
Falzen
Fangbohrung
Fasen
FBG
FBGA
FC
FCL
FED
Feed Rate
Feeder
Fehlerrate
Fehlstelle
Fehlteil
Fehlteilkennzeichnung
Feinleiter
Feinstleiter
Feldlinien
Fercam
Fertigung
Fiducial
File Extension
Filmarchiv
Filme
Filmplotter
Filmtasche
Filmversatz
Filmverzug
Fine-Pitch
Fingergold
Fingertester
Flachbettplotter
Flammhemmer
Flash
Flashgold
Flashkupfer
Flex
Flex-to-Install
Flexible Leiterplatten
Fließen
Fließspüle
Flockungsmittel
Flussmittel
Fluxer
Flying Probe
Flüssigfilm
Flüssigresist
Folie
Folientastaturen
Footprint
Fotolithografie
Fotoplotter
Fotoresist
Fotosensibel
FP
FPC
FQC
FR
FR1 Basismaterial
FR2 Basismaterial
FR3 Basismaterial
FR4 Basismaterial
FR5 Basismaterial
Frame
Freibleibend
Freigabe
Freigabemuster
Freistellung
Freiwinkel
Frequenz
Fräsbohrplotter
Fräsen
Fräserabnutzung
Fräslevel
Frässpindel
Fülldruck
Fädeltechnik

TOP

G

Galvanik
Galvanoautomat
Galvanorand
Gap
GBL
GBM
GBO
GBP
GBR
Geblitzt
Gedruckte Schaltung
Gedruckter Widerstand
gegenfräsen
Gelierzeit
Genesis2000
Gerber
Glasfaser
Glasfilm
Glasgewebe
Glasplot
Gleichtakt
GM1
GND
Gold
Golddrahtbonding
Golden Sampel
Goldsalz
Goldzyanid
Grat
Ground
Ground Plane
GS
GTL
GTM
GTO
GTP
Gummibandtechnik

TOP

H

H2SO4
Haftfestigkeit
Haftvermittler
HAL (Hot Air Leveling)
HAL (Keine Vorschläge)
HAL bleifrei
Halbleiter
Halboffene Durchkontaktierungen
Half-Open
Halogene
Halogenfrei
Haltbarkeit
Halterahmen
Haltestege
Hartgold
Hartmetallbohrer
Hartpapier
Harz
Harzrückzug
HASL
Hatch
Hauptgold
HCL
HDI
HE
Heatsink
Heidenhain
Heißluftverzinnung
Hertz
HF
Hitachi
Hochdruckspüle
Hochfrequenzmaterial
Hochtemperaturmaterial
Hohlnieten
hole density
Horizontalgalvanik
Horizontalverfahren
HPGL
HTE-Kupfer
Hub
Hydraulikpresse
Hygroskopie
Hülse
Hülsenbruch
Hülsendicke
Höheneinheit
Höllmüller

TOP

I

IEC
Immersion gold
Immersion tin
Impedanz
Impedanzberechnung
Impedanzkontrolle
Impedanzprüfung
In-Circuit-Test
Inch
Induktion
Infrarot
Inkrementell
Inlay-Technik
Inline
Innenlage
Innenliegende DK
Integrierte
Invar
Ionen
Ionenaustauscher
IPC
IR
ISO
ISO14001
Isola
Isolierstoffgruppe

TOP

J

Jahresbedarf
JIT
Jobfile
Junction
Just-In-Time

TOP

K

Kammerfilterpresse
Kantenmetallisierung
Karbondruck
Kaschierung
Kaskade
Kaskadenspüle
Kathode
Kationen
Kegelsenker
Kennzeichnungsdruck
Keramikmaterial
Kerbritzen - fräsen
Kern
Kettrichtung
Kleberloses Polyimid
Klebetechnik
Klimaschrank
Klimatest
Kollimator
Kolloid
Komponentenseite
Kondensator
Konglomerat
Konsignationslager
Kontaktbohren
Kontur
Konvektion
Koordinaten
Koordinatentisch
Kreuzschraffuren
Kriechstrom
Kriechstromfestigkeit
Kupfer
Kupfer-Invar-Kupfer
Kupferabscheidung
Kupferabtrag
Kupferaufbau
Kupferdicke
Kupferfolie
Kupferhülse
Kurzschluss
Kurzschlusstest
Kühlkörper

TOP

L

Lack
Lage
Lagenaufbau
Lagerbarkeit
Laminieren
Laser
Laserplotter
Laserschnitt
Laufzeit
Lauge
Layer
Layout
Layoutprogramm
Layoutsoftware
LCD
LDI
LED
Legierung
Leiterbahn
Leiterbreite
Leiterplatte
Leiterseite
Leitwert
Leuze
Lichtspektrum
Lichttisch
Lieferschein
Linearantrieb
Lloyd Doyle
Lochbild
Lochdichte
Lochlagetoleranz
Lochrasterplatine
Lochvorbehandlung
Loslieferung
Lotdepot
LP
LS
LSM
Lufteinschluss
Luftlager
Luftmesser
Lötabdecklack
Lötauge
Löten
Löthonig
Lötlack
Lötpaste
Lötseite
Lötstoppfolie
Lötstopplack
Lötstopplacksteg
Lötstopplackversatz

TOP

M

Makro
Mania
Maschenweite
Masse
Massefläche
Matsushita
MCB
MCM
MCR
Mehrschichtplatine
Mentor
Messschwellen
Metrische Einheiten
Meßsystem
Micron
Microvia
Migration
mil
Milling
Mirroring
Mischbestückung
Mischnutzen
Mittlung
ML
Montageloch
MTBF
MTFF
MTO
Mu-metall
Multilayer
Multinutzen

TOP

N

Nadelbetttester
Nadelloch
NaPS
Natriumpersulfat
NC (N/C)
NDK
Negativverfahren
Netzliste
Neutralisation
NH3
Nickel
NPTH
Nutzen
Nutzenrahmen

TOP

O

oberer Totpunkt
Oberflächenaktivierung
Oblong
Octagon
ODB++
Offset
Ohm
Omit zeros
Optische Kontrolle
Orbotech
Orcad
organisch
Orthochromatisch
Osmose
OSP
Oszillation
OT
Oxidation

TOP

P

Package
Pads
Paketierung
Palladium
Panasonic
Panchromatisch
Panel
Passmarken
Passstifte
Patch-Antennen
Pattern
PCB
PCI
PE
Pentalogix
PERFAG
Pertinax
PET
Peters
PGA
pH-Wert
Phenolharz
Photoplotter
Photoresist
Pi
Pick & Place
Pill
Pin
Pitch
Pits and dents
Plasma
Platin
Platine
PLCC
Plotten
Plug
Plugging
Polar Instruments
Polygon
Polyimid
Polyimid-Deckfolie
Positionsdruck
Positionsgenauigkeit
Positivverfahren
Potenzial
Power
PP
ppm
PPS
Prepreg
Pressfit
Primärtestpunkt
Print
Printed Circuit Board
Probemaster
Probot
Proforma Invoice
Prototyp
Prozessschritte
PTFE
Pulse Plating
Pulsen

TOP

Q

QFP
Quadrat

TOP

R

RA-Kupfer
Radikale
Rakel
Rakeldruck
Rapid Mass Production
Raster
Rastermaß
Rasterplotter
Rautiefe
Reagenzien
Rechnung
Rectangle
Redoxpotential
Reduktion
Reduktivgold
Reel-to-Reel
Reflow
Registrierbohrung
Relais
Relativ
Reliability
Resist
Reversed Puls Plating
Revision
RF
RFPCB
Rigid - Flex
Ritzen
Ritzstichel
RMP
Rogers Material
Rohdaten
RoHS
Rolle-zu-Rolle
Rot - Blau Technik
Rotation
Rounded Rectangle
Routing
RPP
Rth
Rundlauf
Rückhub
Rückstellmuster
Rückätzen
Rüstkosten
Röntgen
Röntgentest

TOP

S

Sacklöcher
Salpetersäure
Salz
Salzsäure
Saures Ätzen
Scale
Scaling
Schablone
Schablonenrahmen
Schaltplan
Schaltungsdruck
Schlagschere
Schlamm
Schliffbild
Schlitzklemmung
Schmoll
Schnappscheibe
Schnellservice
Schnittgeschwindigkeit
Schnittwinkel
Schrittmotor
Schutzlack
Schwalllöten
Schwarzoxyd
Schwefelsäure
Sediment
Seidenpapier
Seitenrichtigkeit
Semi-Additivverfahren
Semiflex
Senkung
Setup Kosten
Shielding
Short
Sieb
Sieb & Meyer
Siebdruck
Siebgewebe
Signallage
Silber
Silberfilm
Silberpaste
Silika
Silk Print
Silk Screen
Sintern
Skineffekt
SMD
SMD-Schablonen
SMT
SOIC
Soldering
Sonderaufbau
SOT
spacing
Spannungsfestigkeit
Spanwinkel
Spindel
Spritzspüle
Sprungritzen
Spule
Spülkaskade
Square
Stack-Up
Standardlieferzeit
Standspüle
Stanzen
Stanzwerkzeug
Starrflex
Starrnadeladapter
Steckergold
Steckerleiste
Steg
Stempel
Stencil
Step & Repeat
Stiffener
Streckmetall
Strippen
Strom
Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
Stromdichte
Strukturen
Substraktivverfahren
Substrat
Sudgold
Swelling
Säure

TOP

T

Taconic
Tafelware
Target
TARIC-Nummer
Tauchbad
Tauchgalvanik
Tauchverzinnen
TBGA
TCP
TE
Teardrop
Technologie-Transfer
Teflon®
Teilungseinheit
Tempern
Tenting
Terminsystem
Terminzuschläge
Tesla
Tg
Thermal Vias
Thermisch Bonden
Thermischer Ausdehungskoeffizient
Thermisches Management
Thixotropie
Threshold
THT
Tiefenfräsung
Tool
Tool Codes
Top
Trace
Track
Transistor
Treatment
Trockenfilm
Trockenresist
Trommelplotter
Tränkung
TS-Bonden
Tänzeln

TOP

U

UFP
UL
Ultraschallbonden
Ultraschallschweißen
Umkehrosmose
Umschmelzen
Umweltrichtlinien
Underwriters Laboratories
Units
Unterbrechung
Unterer Totpunkt
Unterlieferung
Unterätzen
Unze
Upgrade
Ursprung
US-Bonden
UT
UV
UV-Härtung
UV-Lack
UV-Ofen
Überlieferung
Überproduktion
Übersprechen
Übertrager
Überätzen

TOP

V

V-Cut
V-Nut
Vakuumpresse
Vakuumverpackung
Vapor-Phase-Soldering
VCC
VDE
VDI
VdL
Vektor
Vektorplotter
Verbrennung
Vergilbung
Vergrabene Bohrungen
Verlustfaktor
Verlustleistung
vernickeln
Versatz
Versorgungsspannung
Versteifung
Verstiften
Vertikalgalvanik
Vertikalverfahren
Vertiktalverfahren
verwerfen
Verwindung
Verwölbung
Verzinnung
Verzug
VIA
Via-Fülldruck
Voll-Additiv-Prozess
Vorgold
Vorschub

TOP

W

Walze
Warenausgangskontrolle
Warenbewegung
Warping
Wasseraufnahme
Wasserflecken
Wasserkühlung
Watt
WEEE
Weichgold
Wellenlöten
Wellenwiderstand
Wessel
Wetting
Widerstand
Width
Wiederholauftrag
Wiederholgenauigkeit
Wärmebehandlung
Wärmefalle
Wärmeleitwert
Wärmeleitzahl
Wärmemanagement
Wärmewiderstand

TOP

X

X-Ray

TOP

Y

Yield

TOP

Z

Z-Achse
Z-Achse Fräsen
zentrieren
Zinnpumpe
Zinntiegel
Zollnummer
Zugbelastbarkeit
Zuken
Zuschnitt
Zuschnittgröße
ZVEI
Zwangsdurchflutung
Zweiseitige Leiterplatte

TOP

0-9

3D-MID
8D-Report

TOP

µ

µ
µBGA
µm