Fragen & Antworten
Häufige Fragen und Antworten zu Leiterplatten, Bestückung, Services und Technologien
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Fragen & Antworten zu Leiterplatten, Bestückung und Technologien
Im Folgenden finden Sie diverse Antworten auf häufig gestellte Fragen. Sie können je nach Kategorie vorgehen oder die Suche nutzen. Sollte Ihre Frage hier nicht oder nicht eindeutig beantwortet werden, so kontaktieren Sie uns einfach per E-Mail, Telefon oder Kontaktformular. Gerne beantworten wir all Ihre Fragen rund um die Leiterplatte.
FAQ:
- Nutzenfertigung
- Eagle
- Design Rules
- Mechanische Bearbeitung
- Bohren
- Warum müssen durchkontaktierte Bohrungen einen Kupferrestring haben?
Bewertung:
- Warum sollte die Bohrpadbreite in Innenlagen größer als in Außenlagen sein?
Bewertung:
- Warum müssen die Freimachungen von Bohrungen in den Innenlagen größer sein?
Bewertung:
- Sind die Bohrlochzugaben in der Fertigung immer gleich?
Bewertung:
- Muss ich Bohrlochzugaben im Layout bereits mit angeliefert haben?
Bewertung:
- Wo liegt die Schwierigkeit in sehr dünnen Bohrungen?
Bewertung:
- Warum verursachen kleine Bohrungen zusätzlichen Aufwand?
Bewertung: Keine Bewertungen
- Was ist Paketierung?
Bewertung:
- Was ist Nibbeln?
Bewertung:
- Kann ich statt gefrästen Schlitzen einfach mehrere Bohrungen versetzt ineinander legen?
Bewertung:
- Was sind buried vias oder vergrabene Bohrungen?
Bewertung:
- Was sind blind vias oder Sacklöcher?
Bewertung:
- Ist die Fertigung von Leiterplatten mit blind- und buried vias möglich?
Bewertung:
- Wie groß sollten die Bohrdurchmesser von blind vias (Sacklöchern) sein?
Bewertung:
- Sind Sacklöcher und vergrabene Bohrungen in der Onlinekalkulation enthalten?
Bewertung:
- Warum müssen durchkontaktierte Bohrungen einen Kupferrestring haben?
- Ritzen
- Fräsen
- Bohren
- Lötstopplack
- Bestückungsdruck
- Kupfer
- Mechanische Bearbeitung
- Layoutanlieferung
Weiterführende Informationen zum Thema Leiterplatten:
- wikipedia.org
Online Enzyklopädie - Thema Leiterplatten - www.vde.com
VDE - Verband Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V. - www.vdi.de
VDI - Verein deutscher Ingenieure - www.zvei.de
ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. - www.leuze-verlag.de
Leuze Verlag - Literatur zum Thema Leiterplatten und Leiterplattenherstellung - www.elektronikpraxis.vogel.de
Elektronik Praxis - Zeitschrift zum Thema Elektronik allgemein mit News aus der Leiterplattenherstellung - www.elektor.de
Elektor - Elektronik Magazin mit Anleitungen und Layouts zum Eigenbau von Leiterplatten und Baugruppen - www.ibfriedrich.com (Target 3001)
Das Ingenieurbüro Friedrich entwickelt seit 1989 CAD-Software für die Leiterplattenentwicklung und für die Entwicklung von Application Oriented Special Integrated Circuits (ASICs). - www.cadsoft.de
CadSoft bietet benutzerfreundliche, leistungsfähige und preiswerte Lösungen für Leiterplatten-Design inklusive Schaltplanerfassung, Layout und Autorouter. - https://news.google.de/news
Weltweite Nachrichten zum Thema Leiterplatten
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seit dem Jahr 2021
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- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten
