Abzugstest

Abzugstests werden durchgeführt, um die Abzugsfestigkeit zu überprüfen. Um die Haftfestigkeit von Kupfer auf dem Basismaterial der Platine zu überprüfen, wird einbestimmter Bereiche mit einem Zug belastet und dieser gemessen. Je nach Material und IPC sind unterschiedliche Mindestkräfte auszuhalten. Der Abzugstest von Endoberflächen auf dem Kupfer der Leiterplatte erfolgt üblicher Weise mit Klebeband. Dieses wird über die veredelten Bereiche geklebt und dann ruckartig im 90-Grad-Winkel abgerissen. Der Test gilt als bestanden, wenn keinerlei Ablösungen der Endoberfläche auf dem Klebeband erkennbar sind.