Bondgold

Bondgold bezeichnet bei Leiterplatten eine Oberfläche, die das Bonden erleichtert. Üblicher Weise ist dies eine Goldoberfläche. Diese ist je nach Bondingverfahren dicker oder dünner zu wählen. Bondgold hat eine Reihe anderer Vorteile für Leiterplatten, zum Beispiel ist die Oberfläche zeitbeständiger und lässt sich oft einfacher löten als Zinnoberflächen.