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Begriff

Bonding

Beschreibung

Bonding bezeichnet ein Verfahren zur Herstellung von Verbindungen zwischen Bonding-ICs und der Leiterplatte darunter. Man unterscheidet zwischen allgemein zwischen Ultraschallbonden und Thermobonden. Die beiden Verfahren haben unterschiedliche Anforderungen an die Goldoberfläche auf der Leiterplatte. Daher sollte man den Hersteller explizit darauf hinweisen, für welches Bonding die Platinen benötigt werden.

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