ED-Kupfer

ED-Kupfer steht für "Electric Deposit" und bezeichnet eine Kupferkaschierung, die durch ein galvanisches Verfahren auf das Basismaterial aufgebracht wurde. Unterschieden wird hier insbesondere zum RA-Kupfer, welches aufgewalzt wird. ED-Kupfer ist durch das elektrolytische Aufbringen etwas poröser. Dies hat relativ wenig Einfluss auf starre Leiterplatten, ist aber bei flexiblen Leiterplatten von Relevanz, wenn es um die maximale Biegebelastbarkeit geht. Hier ist gewalztes Kupfer durch eine weniger poröse Molekularstruktur des Kupfers besser belastbar und dem ED-Kupfer vorzuziehen.