Golddrahtbonding

Golddrahtbonding ist eine Verbindungsmethode bei der ein dünner Golddraht mit einer auf eine Landefläche auf einem Bauteil und einem Pad angeschmolzen wird (thermisches Bonden oder "Thermosonic Bonding"). Für die Leiterplattenherstellung ist die Absicht dieses Verfahren an den Leiterplatten anzuwenden ein wichtiges Indiz für die aufzubringende Goldschicht. Optimal liegt diese etwas dicker als bei Aluminiumdrahtbonding bei ca. 0,4~0,9µm Gold über 4 bis 8µm Nickel. Wird dem Leiterplattenhersteller nicht mitgeteilt, dass die Platinen für Golddrahtbonding spezifiziert sein müssen, ist es gängig, dass dünnere Schichten aufgebracht werden, da diese zum Löten ausreichend sind und das weiter verbreitete Aluminiumdrahtbonden erleichtern.