Berechnung des minimalen Biegeradius von flexiblen Leiterplatten - basiert auf Erfahrungswerten

Das Tool dient der Berechnung von den minimalen Biegeradien flexibler Leiterplatten, basierend auf Erfahrungswerten. Eine vollständige und fehlerfreie Berechnung ist nach der IPC 2223 nicht möglich, weswegen auf diese Variante ausgewichen werden muss.

Das Dropdown gibt Standardaufbauten vor. Die Werte können jedoch durch manuelle Eingaben in den Zellen beliebig verändert werden. Beachten Sie, dass wegen eines angenommenen symmetrischen Aufbaus bei zweilagigen flexiblen Leiterplatten nur die oberen Kupfer- und Abdeckfoliendicken bearbeitbar sind. Die eingegebenen Werte werden entsprechend automatisch für die untere Seite übernommen.

Tool - Flex-Biegeradius

Projektname:

Vorauswahl:

Standard 1L-flex 35 µm Cu Standard 1L-flex 18 µm Cu Standard 2L-flex 28 µm Cu Standard 2L-flex 35 µm Cu

---

Abdeckfolie

µm

Kleber

µm

Kupfer

µm

Kleber

µm

Polyimid Basisfilm

µm

Kleber

µm

Kupfer

µm

Kleber

µm

Abdeckfolie

µm

Gesamtdicke flexible Leiterplatte

= µ

Rmin (Daumenregel)
Ergebnisse: minimale Biegeradien (Rmin) nach Anforderung

= mm*

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* Aufgrund der mangelhaften Formel in der IPC 2223 Abschnitt 5.2.3.4.1 kann nur eine gängige Formel zur groben Abschätzung bereit gestellt werden. Hierfür kann keine Garantie für die Richtigkeit der berechneten Werte seitens LeitOn übernommen werden. Der Verband der IPC ist in Kenntnis über die eingeschränkte Verwendbarkeit der Formel gemäß IPC 2223 Abschnitt 5.2.3.4.1 fortfolgend. Sobald es hier Nachbesserungen gibt, wird LeitOn diese in die Formel integrieren.