Chip On Board (
COB) bezeichnet "unbehauste" ICs auf
Leiterplatten. Entgegen herkömmlichen Bauteilen weisen diese Bauteile keine herkömmlichen Pins zur Auflötung auf der
Platine auf. Die
COB Halbleiter müssen daher entweder über
Bonding oder Flip-Chip-Montage aufgebracht werden. Bei ersterem werden die Kontaktflächen auf dem
Halbleiter mit Drähten auf die
Leiterplatte verbunden (
Bonding). Bei letzterem wird der
Halbleiter einfach umgedreht (flipped) mit den Kontaktflächen zur
Leiterplatte montiert.