Cu-Sn/Pb | Leiterplatten-Lexikon

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Begriff

Cu-Sn/Pb

Beschreibung

Cu-Sn/Pb (Kupfer-Bleizinn) ist eine historische Oberflächenveredelung für Leiterplatten, die aufgeschmolzen wurde (auch "Umschmelzen" genannt). Das Verfahren ist dem Wellenlöten sehr ähnlich und daher langsam. Es wurde durch das schnellere Hot-Air Leveling (HAL) abgelöst, wobei auch der Bleizinnauftrag dünner sein kann.

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