Cu-Sn/Pb (Kupfer-Bleizinn) ist eine historische Oberflächenveredelung für Leiterplatten, die aufgeschmolzen wurde (auch "
Umschmelzen" genannt). Das Verfahren ist dem
Wellenlöten sehr ähnlich und daher langsam. Es wurde durch das schnellere Hot-Air Leveling (HAL) abgelöst, wobei auch der Bleizinnauftrag dünner sein kann.