HAL bleifrei bezeichnet das Heißluftverzinnen in einem bleifreien Zinnbad. Durch das fehlende
Blei gibt es keinen eutektischen Punkt und die geforderten Schmelztemperaturen des Zinnbades sind mit >260° Celsius sehr hoch. Dies bedeutet eine hohe thermische Belastung für die
Platine. Aus Sicht der Umwelt ist das bleifreie Verfahren jedoch vorzuziehen, da die Verwendung von
Blei in der Elektronik eine hohe Umweltbelastung bei deren
Entsorgung bedeutet.