Leiterplatten-Lexikon - Was bedeutet hal-hot-air-leveling?

HAL steht für Hot Air Leveling, (deutsch: Heißluftverzinnung). HAL bezeichnet in der Leiterplattenindustrie sowohl den Prozess, als auch die Oberfläche. Beim HAL-Prozess werden die Platinen in eine Führung oder Klammer eingespannt und senkrecht vollständig in ein heißes Zinnbad eingetaucht. Die meisten HAL-Maschinen verwenden wegen der RoHS-Verordnung heute bleifreies Zinn. Einige Anwendungen/Branchen verwenden jedoch weiterhin verbleites Zinn. Nach wenigen Sekunden wird die Platine herausgezogen und mit heißer Druckluft abgeblasen, um überflüssige Zinnabscheidungen zu entfernen. Dieser Vorgang gibt dem Prozess seinen Namen. Vorteile des HAL liegen vor allem in der hohen Geschwindigkeit des Auftragens. Nachteile entstehen durch die sehr hohe thermische Belastung des Basismaterials, sowie allgemein bei sehr geringen Pad-Abständen, da Zinnbrücken entstehen können. Wird die Oberfläche HAL gewünscht, ist ein Lötstopplack daher generell empfehlenswert. Vereinzelt werden auch horizontale HAL Anlagen verwendet, die aber technisch anspruchsvoll sind.