Leiterplatten-Lexikon - Was bedeutet halboffene-durchkontaktierungen?

Halboffene Durchkontaktierungen sind Durchkontaktierte Bohrungen, welche aufgefräst werden. Umgangssprachlich werden solche Konturen wegen Ihrem Erscheinungsbild auch "Briefmarkenkontur" genannt. Die Herausforderung für die Platinenfertigung liegt in der Reihenfolge der Bohr-, Durchkontaktierungs- und Fräsprozesse. Werden halboffene Durchkontaktierungen einfach mit einem Fräser durchtrennt, so reißen in den meisten Fällen die Kupferhülsen aus dem halboffenen Loch. Daher sind teils aufwändige Verfahren und CAM-Vorbereitungen erforderlich, um die halbe durchkontaktierte Hülse zu erhalten.