Das Semi-Additivverfahren ist das allgemein gebräuchlichste Verfahren bei der Leiterplattenherstellung. Hier wird auf eine bestehende dünne
Kupferschicht nur dort noch weiteres
Kupfer aufgebracht, wo es benötigt wird, also auf den Leiterbahnen und in den Löchern. Dadurch braucht man beim späteren Entfernen des nicht benötigten
Kupfers nicht so stark ätzen.