OberflächeDie Oberflächen für die Leiterplatten unterscheiden sich in der Herstellung vor allem bezüglich der Abscheidung.
HAL
HAL (Hot Air Levelling) bringt eine Zinnoberfläche auf, indem die Leiterplatten nach einer Oberflächenaktivierung (fluxen) in ein heißes Zinnbad getaucht werden.
Auf den lötstoppfreien Metalloberflächen setzt sich so das Zinn fest. Beim Herausziehen wird mit hohem Druck das in den Löchern vorhandene Zinn heraus geblasen.
Vorteilhaft ist dieses Verfahren vor allem wegen des schnellen Beschichtungsprozesses, sowie der meist dicken Zinnbeschichtung und damit bessere Verwendbarkeit
für spätere Mehrfachlötvorgänge und längere Lagerung. Nachteile entstehen durch die hohe thermische Belastung der Leiterplatte und der Schwierigkeit, sehr feine
Pads planar zu beschichten. Platinen mit Fine-Pitch Bauteilen sollten daher mit einer Oberfläche gefertigt werden, die gleichmäßiger auf den Pads liegt.
Chemisch Zinn
Das chemische Zinn wird in Abscheidungsbädern aufgebracht. Dieser Prozess dauert etwas länger, bildet aber planare Oberflächen heraus, die sich bestens zur
Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen eignen. Der Nachteil des chemischen Zinns liegt zum einen in der begrenzten Verwendbarkeit für Mehrfachlötvorgänge, sowie in
einer eingeschränkten Lagerfähigkeit. Es empfiehlt sich stets, Leiterplatten mit chemisch Zinn umgehend zu verarbeiten.
Chemisch Silber
Wie chemisch Zinn handelt es sich hierbei um eine Oberfläche die langsam und gleichmäßig durch Abscheidung aufgetragen wird. Erfahrungsgemäß ist diese Oberfläche
jedoch noch empfindlicher als chemisch Zinn. Unsachgemäße Handhabung (Verschmutzung, Fingerabdrücke etc.) können hier sehr schnell zu mangelnder Lötbarkeit führen.
OSP
OSP (Organic Solderable Preservative) wird durch tauchen oder im Durchlaufverfahren aufgetragen und schützt die Kupferfläche primär vor Oxidation. Zum späteren
löten muss hier mehr Zinn hinzugefügt werden, um eine Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte herzustellen. Dieses Verfahren ist insbesondere in der billigen
Massenfertigung verwendbar, da hier über die Menge gesehen Rohstoffkosten durch das entfallende Zinn eingespart werden können. Der Ruf dieser Oberfläche ist durch
frühe (gescheiterte) Versuche ähnlicher Verfahren jedoch stark in Mitleidenschaft gezogen worden, weswegen es in Deutschland und Westeuropa so gut wie gar nicht
nachgefragt und angeboten wird.
Chemisch Nickel-Gold
Chemisch Nickel-Gold ist die für nahezu alle Verfahren beste Oberfläche. Sowohl bei Fine-Pitch, Mehrfachlötvorgängen, Langzeitlagerung als auch bei Leiterplatten
die Bonding benötigen ist chemisch Nickel-Gold eine sehr gute Oberfläche. Demgegenüber stehen jedoch sehr hohe Fertigungskosten. Diese hohen Kosten entstehen nicht
alleine durch den Rohstoff Gold (die dickere Nickelschicht kann sogar teurer sein), sondern insbesondere durch die sehr komplizierte und empfindliche Badführung.
Informationen und Anbieter für Leiterplattenoberflächentechnik:
Atotech Deutschland GmbH - www.atotech.com
Enthone GmbH - www.enthone.com/de
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