Halboffene Durchkontaktierungen

Halboffene Durchkontaktierungen sind Durchkontaktierte Bohrungen, welche aufgefräst werden. Umgangssprachlich werden solche Konturen wegen Ihrem Erscheinungsbild auch "Briefmarkenkontur" genannt. Die Herausforderung für die Platinenfertigung liegt in der Reihenfolge der Bohr-, Durchkontaktierungs- und Fräsprozesse. Werden halboffene Durchkontaktierungen einfach mit einem Fräser durchtrennt, so reißen in den meisten Fällen die Kupferhülsen aus dem halboffenen Loch. Daher sind teils aufwändige Verfahren und CAM-Vorbereitungen erforderlich, um die halbe durchkontaktierte Hülse zu erhalten.