Danke an unsere Kunden, unser Team und unsere Partner!
25 % mehr Aufträge und damit ca. 4× dynamischer als die Branche. Danke an unsere Kunden, unser Team und unsere Partner! 2025 war für viele Unternehmen der Elektronikbranche ein anspruchsvolles Jahr.
Deutschland: Neues Standard FR4 von EMC – Aus für Panasonic!
Durch die Schließung des europäischen Basismaterialwerks in Enz, Österreich hat sich die Verfügbarkeit der kompletten Produktpalette von Panasonic-Basismaterialien in Deutschland stark verschlechtert.
Leiton lädt zur embedded world 2026 nach Nürnberg ein
Wir sind vom 10. bis 12. März 2026 auf der embedded world in Nürnberg vertreten und laden unsere Kunden sowie Interessierte ein, das Unternehmen vor Ort zu besuchen.
Danke für Ihr Vertrauen und die großartige Zusammenarbeit im vergangenen Jahr! 2025 war für uns ein Jahr geprägt von neuen Ideen, spannenden Projekten und wichtigen Weiterentwicklungen.
Wir hoffen, Sie sind gut in das neue Jahr gestartet. Für 2026 wünschen wir Ihnen vor allem Gesundheit, Erfolg und spannende Projekte. Dafür stehen wir Ihnen als verlässlicher Partner zur Seite, damit Sie genau das bekommen, was Sie brauchen, wann Sie es brauchen.
12.01.2026
Unser neues Büro in Indien
Pünktlich zum neuen Jahr ist unser modernes Büro in Indien fertig eingerichtet. Unser Team, dass in kürzester Zeit bereits auf zehn Mitarbeiter angewachsen ist, ist bereit durchzustarten.
Mehr Platz für Ideen, schnellere Abstimmungen und noch mehr Power für Ihre Projekte! Ganz nach unserem Motto: YOU DERSERVE PCB+
17.12.2025
Chinese New Year 2026
Bitte beachten Sie die Planungshinweise zum chinesischen Neujahr 2026 auf unserer Webseite.
Erfahrung, die verbindet – Technik und Vertrieb aus einer Hand
Mit über 20 Jahren Erfahrung in CAM und technischem Vertrieb kombiniert Serdar Goezen tiefes Prozesswissen mit Leidenschaft für innovative, kundenorientierte Lösungen.
15.09.2025
Rogers RT/duroid™ 5880 ab Lager
Die RT/duroid™ 5880 Laminatserie von Rogers ist eine erstklassige Lösung für anspruchsvolle Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen.
Wir freuen uns, dich als Key Account Manager an Bord zu haben – auf eine erfolgreiche gemeinsame Zeit!
18.07.2025
Blind-, Buried & Microvias
VIAs (Vertical Interconnect Access) ermöglichen die elektrische Verbindung zwischen mehreren Kupferlagen einer Leiterplatte. Es gibt verschiedene Typen von VIA mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen, welche je nach Designanforderungen ausgewählt werden.
Sequentielle Multilayer-Aufbauten (SBU) sind meist direkt mit High-Density-Leiterplatten (HDI) verbunden. Erfahre mehr über die Zusammenhänge, Abläufe und Möglichkeiten dieser beiden Technologien.
und Sie sparen dabei bares Geld! Nur bis zum 1. August erlassen wir Ihnen bis zu 250 € der einmaligen Einrichtungskosten bei Ihrer Leiterplattenbestellung.
Bei der Entwicklung und Beschaffung von Leiterplatten zählt jedes Detail – besonders, wenn es um Kosteneffizienz, Fertigungsqualität und Planungssicherheit geht. In der Praxis sehen wir häufig Optimierungspotenzial – insbesondere beim Übergang vom Design in die Fertigung.
Nickel-Plättchen bieten die optimale Verbindung zwischen Leiterplatte und Akku, da sie sich sowohl mit Zinn anlöten, als auch in verschiedenen Verfahren verschweißen lassen.
