Leiterplatten Lexikon
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Begriff
Lochvorbehandlung
Beschreibung
Die Lochvorbehandlung ist nötig, um ggfls. Bohrmehl zu entfernen. Außerdem stören bei Multilayern evtl. aus dem Harz hervorstehende Glasfaserspitzen. Diese werden dann mittels Kaliumpermanganat oder Plasmaätzen entfernt, um eine saubere Anbindung des Kupfers an die Lochwand zu erreichen.
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