Alu-Kern als Wärmesenke

Nicht nur im wachsenden Bereich der Hochleistungs-LED-Technik, gilt es die Wärme der Hot-Spots schnell und effizient zu verteilen und abzuleiten.

Auch bei herkömmlichen Transistoren lohnt sich langfristig der Einsatz von gezieltem Entwärmungsmaßnahmen, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

Eine Möglichkeit sind in der Leiterplatte integrierte Wärmesenken aus Aluminium. Im Vergleich zum Epoxydharzkern aus FR4-Material lässt sich mit einem im Leiterplattenträgermaterial verpressten Aluminiumkern der Wärmekoeffizient ca. um das 30-fache erhöhen. "Online Leiterplatten"-Spezialist LeitOn realisiert. Leiterplatten mit Aluminiumkern (ALU) mit einem erfahrenen Fertigungspartner. Produziert werden individuelle Lösungen für ein- und zweiseitige Leiterplatten mit verpresstem Aluminiumkern mit 0,5 bis 1,2 mm Durchmesser.

Ebenfalls realisierbar sind Leiterplatten mit Durchkontaktierungen, Lötstopplack und die elektrische Prüfung. Die Experten von LeitOn beraten Interessenten hinsichtlich der designtechnischen Möglichkeiten dieser Lösungen sowie bei der Layouterstellung.